Overview
- Eine Darstellung ohne unnötige Mathematisierung
- Mit zahlreichen Beispielen aus dem konkreten Anwendungsfeld elektronische Aufbauten/Mikroelektronik
- Das einzige Buch im Bereich Prüfmaschinen (klassisch und im Mikrobereich)
- Ein tiefer Einblick in die spezielle Problematik der Werkstoffprüfung im Mikrobereich
- Geeignet für Einsteiger ins Thema wie auch für Spezialisten
- Includes supplementary material: sn.pub/extras
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Aus den Rezensionen:
“... Das Werk schließt eine Lücke gegenüber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklärung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schädigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschränkungen empfohlen werden.“ (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)
Authors and Affiliations
Bibliographic Information
Book Title: Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Book Subtitle: Das Verhalten im Mikrobereich
Authors: Steffen Wiese
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-642-05463-1
Publisher: Springer Berlin, Heidelberg
eBook Packages: Life Science and Basic Disciplines (German Language)
Copyright Information: Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2010
Hardcover ISBN: 978-3-642-05462-4Published: 20 May 2010
eBook ISBN: 978-3-642-05463-1Published: 23 April 2010
Edition Number: 1
Number of Pages: X, 518
Number of Illustrations: 229 b/w illustrations
Topics: Optical and Electronic Materials, Quality Control, Reliability, Safety and Risk