Zusammenfassung
Die Metallisierung stellt den Kontakt zu den dotierten Gebieten der integrierten Schaltungselemente her und verbindet die einzelnen Komponenten eines Chips durch Leiterbahnen. Sie führt die Anschlüsse über die Leiterbahnen zum Rand des Chips und wird dort zu Kontaktflecken (“Pads”) aufgeweitet, die als Anschluß für die Verbindungsdrähte zwischen Chip und Gehäuse oder zum Aufsetzen von Meßsonden für die Parametererfassung auf ungesägten Scheiben dienen.
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© 1996 B. G. Teubner Stuttgart
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Hilleringmann, U. (1996). Metallisierung und Kontakte. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Teubner Studienskripten (TSS). Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-663-05853-3_8
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-663-05853-3_8
Publisher Name: Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden
Print ISBN: 978-3-519-00149-2
Online ISBN: 978-3-663-05853-3
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