Montage Integrierter Schaltungen

Zusammenfassung

Nach der Integration der MOS- oder Bipolar-Schaltungen stehen die getesteten Chips auf Waferebene zur Verfügung. Für ihren Einsatz ist aber eine gegen äußere Einflüsse geschützte, genormte Bauform mit einem dem Anwender zugänglichen elektrischen Anschlußraster erforderlich. Dazu dient die Montagetechnik, die folgende Funktionen und Aufgaben hat:

• Bereitstellen einer mechanisch definierten Bauform, die für das automatische Bestücken gut geeignet ist;

• Auffächern des feinen Anschlußrasters auf dem Chip zu einem vom Anwender weiterverarbeitbaren Anschlußraster;

• Herstellen der elektrischen Verbindung zwischen den Anschlüssen der Halbleiterschaltung (Pads) und den Innenanschlüssen des Gehäuses;

• Abführen und Verteilen der Verlustwärme der Halbleiterschaltung;

• Schutz gegen Umwelteinflüsse und mechanische Beschädigungen.