Skip to main content
SpringerLink
Log in

Lithografie

  • Chapter
  • First Online:
Silizium-Halbleitertechnologie

  • 6655 Accesses

Zusammenfassung

Ausgehend von der Maskenherstellung und dem Aufbau von Fotolacken wird der Prozess der Fotolithografie erläutert. Dabei werden optische Belichtungsverfahren hinsichtlich ihrer Auflösung und Defektdichte vergleichend diskutiert und alternative Techniken gegenübergestellt. Linienweiten- und Justiergenauigkeitskontrolle sowie das Ablösen des Fotolackes runden das Kapitel ab.

This is a preview of subscription content, log in via an institution to check access.

Access this chapter

Log in via an institution
Chapter
USD 29.95
Price excludes VAT (USA)
  • Available as PDF
  • Read on any device
  • Instant download
  • Own it forever
eBook
USD 29.99
Price excludes VAT (USA)
  • Available as EPUB and PDF
  • Read on any device
  • Instant download
  • Own it forever

Tax calculation will be finalised at checkout

Purchases are for personal use only

Institutional subscriptions

Literatur

  1. Giebel, T.: Grundlagen der CMOS-Technologie, S. 100 ff. Teubner, Stuttgart (2002)

    Book  Google Scholar 

  2. Yoo, C.S.: Semiconductor Manufacturing Technology, S. 268, 289 ff. World Scientific Publishing, London (2008)

    Book  Google Scholar 

  3. Leuschner, R., Pawlowski, G.: Photolithography. In: Cahn, R.W., Haasen, P., Kramer, E.J. (Hrsg.) Materials Science and Technology, Bd. 16, S. 191. VCH, Weinheim (1996)

    Google Scholar 

  4. Hoppe, B.: Mikroelektronik 2, S. 203–204. Vogel, Würzburg (1998)

    Google Scholar 

  5. Wei, Y., Brainard, R.L.: Advanced Processes for 193-nm Immersion Lithography. SPIE Press, Bellingham (2009)

    Book  Google Scholar 

  6. Mescheder, U.: Mikrosystemtechnik, S. 27. Teubner, Stuttgart (2004)

    Book  Google Scholar 

  7. Harriott, L.R.: Scattering with angular limitation projection electron beam lithography for suboptical lithography. J. Vac. Sci. Technol. 15, 2130 ff (1997)

    Article  MathSciNet  Google Scholar 

  8. Campbell, S.A.: The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication. Oxford University Press, New York (1996)

    Google Scholar 

  9. Zell, T.: Lithografie I + II, Dresdner Sommerschule Mikroelektronik. www.sommerschule-mikroelektronik.de. Zugegriffen am 21.03.2013

  10. Horstmann, J.T.: MOS-Technologie im Sub-100 nm-Bereich. Fortschritt-Berichte VDI, Düsseldorf (1999)

    Google Scholar 

Download references

Author information

Authors and Affiliations

  1. Fakultät für Elektrotechnik, Informatik und Mathematik, Universität Paderborn, Paderborn, Deutschland

    Ulrich Hilleringmann

Authors
  1. Ulrich Hilleringmann
    View author publications

    You can also search for this author in PubMed Google Scholar

Rights and permissions

Reprints and permissions

Copyright information

© 2019 Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, ein Teil von Springer Nature

About this chapter

Check for updates. Verify currency and authenticity via CrossMark

Cite this chapter

Hilleringmann, U. (2019). Lithografie. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_4

Download citation

Publish with us

Policies and ethics

Search

Navigation