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Erfolgsfaktoren bei der Platzierung von Mittelstandsanleihen

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Praxishandbuch Debt Relations

Zusammenfassung

Ob die Deckung des Finanzbedarfs mittelständischer Unternehmen durch die Emission von Anleihen als Erfolgskonzept gewertet werden kann, ist bisher noch nicht endgültig entschieden. Während das innovative Segment anfänglich durch ein schnelles Wachstum auffiel, kam es im Herbst 2011 zu einem ersten Einbruch, der verschiedene Unternehmen dazu zwang, eine geplante Emission vorerst auf Eis zu legen. Mittlerweile hat sich das Marktumfeld für Mittelstandsanleihen wieder erholt, und ihm wird für die Zukunft erneut viel zugetraut. Inzwischen sind beim Pionier der Branche Bondm der Börse Stuttgart 22 Anleihen von 19 Unternehmen gelistet (Stand 24.04.2012). Angespornt durch diesen vordergründigen Erfolg zogen auch die Börse Düsseldorf (mittelstandsmarkt), Börse München (m:access Bonds), Börse Hamburg-Hannover (Mittelstandsbörse Deutschland) und die Deutsche Börse in Frankfurt (Entry Standard für Anleihen) nach und eröffneten ebenfalls mittelständischen Unternehmen die Möglichkeit, Anleihen in geringen Volumina in einem eigenen Börsensegment zu emittieren und einen möglichst liquiden Sekundärmarkt zu schaffen.

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Notes

  1. 1.

    Vgl. Teske (2012).

  2. 2.

    Vgl. Schlitt und Kasten (2011).

  3. 3.

    Vgl. Blättchen und Nespethal (2010).

  4. 4.

    Vgl. Blättchen und Nespethal (2010).

  5. 5.

    U. a. De la Motte (2012).

  6. 6.

    Vgl. Johannsen K (2011).

  7. 7.

    Ohne Autor (2011a).

  8. 8.

    Vgl. Schiffmacher (2011c).

  9. 9.

    Vgl. Schiffmacher (2011b).

  10. 10.

    Vgl. Hülsbomer (2012).

  11. 11.

    Vgl. Schiffmacher (2011a).

  12. 12.

    Vgl. Hock (2011).

  13. 13.

    Vgl. Schiffmacher (2011a).

  14. 14.

    Vgl. Ohne Autor (2011b).

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Schiereck, D., Hinrichsen, A., Maul, D. (2013). Erfolgsfaktoren bei der Platzierung von Mittelstandsanleihen. In: Hasler, P., Launer, M., Wilhelm, M. (eds) Praxishandbuch Debt Relations. Springer Gabler, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-00742-3_27

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  • Publisher Name: Springer Gabler, Wiesbaden

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