Polymere für Anwendungen in der integrierten Optik — ein Überblick mit ausgewählten Beispielen C. DreyerJ. SchneiderO. Radmer Originalarbeiten 01 June 2003 Pages: 178 - 185
Modellierungs- und Simulationsverfahren für die optische Verbindungstechnik auf elektrischen Leiterplatten E. Griese Originalarbeiten 01 June 2003 Pages: 186 - 191
Herstellung elektro-optischer Verdrahtungsträger mittels konventioneller Leiterplattentechnologien R. RieskeK. SchmiederK. -J. Wolter Originalarbeiten 01 June 2003 Pages: 192 - 194
Predicted thermal stresses in a bow-free adhesively bonded assembly for photonic packaging applications E. Suhir Originalarbeiten 01 June 2003 Pages: 195 - 199
Buried active and passive components A. OstmannA. Neumann Originalarbeiten 01 June 2003 Pages: 200 - 204
Organische Feldeffekttransistoren auf Basis halbleitender Polymere M. SchrödnerH. -K. RothK. Schultheis Originalarbeiten 01 June 2003 Pages: 205 - 209
Vier Jahre Selbstregulierung der Telekommunikation in österreich W. Reichl Originalarbeiten 01 June 2003 Pages: 210 - 214
Integration aktiver und passiver Bauelemente in die Leiterplatte W. BauerS. Purger Praxis & Wissen 01 June 2003 Pages: a11 - a13
Trends in der Leiterplatten-und Baugruppentechnologie H. Hainzl Praxis & Wissen 01 June 2003 Pages: a13 - a17
Nachrichten des Österreichischen Elektrotechnischen Komitees beim OVE OVE news 01 June 2003 Pages: OEK1 - OEK9
