Zusammenfassung
Der thermische Kontaktkoeffizient beschreibt den Wärmetransport an der Kontaktfläche zweier Festkörper. Auf Grund von Lufteinschlüssen in den Oberflächenrauheiten ergibt sich dort oft der Flaschenhals im Wärmepfad. Bei bekannten Oberflächenbeschaffenheiten und bekanntem mechanischen Anpressdruck lässt sich der Kontaktkoeffizient näherungsweise analytisch berechnen.
Messungen erfordern einen erheblichen Aufwand: Für ebene, parallele Flächen eignet sich die stationäre Zylindermethode, für abweichende Geometrien sind spezielle Messaufbauten zu entwickeln.
Der thermische Kontaktkoeffizient hängt stark vom Anpressdruck ab. Deshalb ist bei der Auslegung von Wärmepfaden darauf zu achten, dass der Anpressdruck über die Lebensdauer des Systems aufrecht erhalten bleibt. Relaxation auf Grund thermischer oder werkstoffbedingter Einflüsse können die Kontaktfläche zum Flaschenhals im Wärmepfad werden lassen. In der Elektronik wird thermisches Interfacematerial, wie z. B. Wärmeleitpaste eingesetzt, um die Luft zu verdrängen und den Kontaktkoeffizient zu verbessern.
Access this chapter
Tax calculation will be finalised at checkout
Purchases are for personal use only
Literatur
Yovanovich MM (1981) New Contact and Gap Conductance Correlations for Conforming Rough Surfaces. Presented at AIAA 16th Thermophysics Conference, Palo Alto, CA. (AIAA-81-1164)
Antonetti VW, Yovanovich MM (1984) Thermal Contact Resitance in Microelectronic Equipment, Thermal Management Concepts in Microelectronic Packaging From Component to System, ISHM. Tech Monogr Ser 6984-003:135–151
Yovanovich MM, Antonetti VW, Bar-Cohen A, Krause AD (Hrsg) (1988) Application of Thermal Contact Resistance Theory to Electronic Packages, Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems Bd. 1. Hemisphere Publishing Corporation, New York, S 79–128
Yovanovich MM (1991) Theory and Applications of Constrictions and Spreading Resistance Concepts for Microelectronic Thermal Management, Cooling Techniques for Computers, Editor Aung W. Hemisphere Publishing Corporation, New York, S 277–332
Antonetti VW, Whittle TD, Simons RE (1991) An Approximate Thermal Contact Conductance Correlation. Experimental/Numerical Heat Transfer in Combustion and Phase Change. HTD 170:35–42
Yovanovich MM, Culham JR, Teertstra P (1997) Calculating interface resistance. http://www.mhtlab.uwaterloo.ca/pdf_papers/mhtl97-4.pdf. Zugegriffen: 9. Juli 2017
Singhal V, Litke PJ, Black AF, Garimella SV (2005) An Experimentally Validated Thermo-mechanical Model for the Prediction of Thermal Contact Conductance. International Journal of Heat and Mass Transfer 48:5446–5459
Merrill CT, Garimella SV (2011) Measurement and Prediction of Thermal Contact Resistance Across Coated Joints. Ctrc Res Publ Pap 235. https://doi.org/10.1080/08916152.2010.503311
Author information
Authors and Affiliations
Corresponding author
Rights and permissions
Copyright information
© 2019 Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature
About this chapter
Cite this chapter
Griesinger, A. (2019). Thermischer Kontaktkoeffizient. In: Wärmemanagement in der Elektronik . Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-662-58682-2_7
Download citation
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-662-58682-2_7
Published:
Publisher Name: Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg
Print ISBN: 978-3-662-58681-5
Online ISBN: 978-3-662-58682-2
eBook Packages: Computer Science and Engineering (German Language)