Parallelverarbeitung und modularer Systemaufbau

Zusammenfassung

Die Fortschritte der Halbleitertechnologie ermöglichen heute die Herstellung von komplexen logischen Bauelementen und großen Speichern. Doch sind die abschätzbaren Grenzen noch lange nicht erreicht und größere Konzentrationen von Schaltkreisen zu erwarten. Wirtschaftlich ist die Herstellung jedoch nur in Serienfertigung. Die Vereinheitlichung ist für reine Speicher ideal, bei logischen Bauelementen von der Komplexität eines ganzen Rechnerkerns üblicher Bauart wird sie zu einer Herausforderung der Systemarchitekten und Programmierer. Doch auch die Technologen bekommen neue Aufgaben. Die Verbindungen zwischen den Bauelementen werden die neuen kritischen Stellen in einem System. Fin System, das dynamisch veränderbar und beliebig erweiterungsfähig sein soll, wird möglicherweise mit starren mechanischen Informationsleitungen nicht das Auslangen finden. Wir verwenden bereits jetzt gerichtete elektromagnetische Strahlung, um Daten aus holographischen und magnetischen Speichern abzulesen. Es könnte der nächste Schritt sein, auf ähnliche Art Verbindungen zwischen Baugruppen aus Prozessoren und Speichern aufzubauen.