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Zusammenfassung

Beim Bestückvorgang werden die Bauelemente, z.B. Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise usw., in einer bestimmten geometrischen Position auf dem Schaltungsträger positioniert. Sie müssen bauelementenrichtig und lagerichtig platziert werden. Die Bauelemente und der Schaltungsträger müssen so gegeneinander positioniert werden, dass beim Aufsetzen oder Einstecken der Bauelemente die elektrischen Anschlüsse auch in allen weiteren Prozessschritten gewährleistet werden. Damit ist deutlich, dass eine Vielzahl von Einflussgrößen auf die Bestückgenauigkeit und -geschwindigkeit wirkt. Dazu gehören die Art der Bestückung, die Größe und die Zahl sowie die Anordnung der zu kontaktierenden Anschlüsse, die Fertigungstoleranzen der Bauelemente und der Schaltungsträger, die geforderte Packungsdichte und viele weitere. Die Bestückungstechnologie als die Realisierung einer Verbindung von Bauelementen und dem Schaltungsträger in allen ihren unterschiedlichen Formen ist einem ständigen Wandel unterworfen. Durch die Forderung nach Miniaturisierung und hohen Packungsdichten sowie die vermehrte Integration von Funktionen und Mikrosystemen werden immer höhere Anforderungen an die Bestückungstechnologie gestellt.

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References

  1. Scheel, W.: Baugruppentechnologie der Elektronik-Montage, Verlag Technik Berlin, 2. Aufl. 1999

    Google Scholar 

  2. Reichl, H.: Direktmontage, Springer Verlag Berlin-Heidelberg, 1998

    Book  Google Scholar 

  3. … VDI/VDE 3712 Leiterplattenbestückung, Bestimmung der Genauigkeit und Leistung von SMD-Bestückautomaten, 1991

    Google Scholar 

  4. … VDI/VDE 3715 Prozeßmeß- und Prüftechnik für Leiterplattenbaugruppen in SMD-Technik, 1995

    Google Scholar 

  5. … Siemens AG, Bereich Automatisierungstechnik: Technologiehandbuch Ausgabe 10/99

    Google Scholar 

  6. Wack, M.: Housten, wir haben (k)ein Problem. Lötfreien Steckverbinder mit ESA-Zulassung einsetzen, Elektronik Journal. Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 43(2008)6, S. 31

    Google Scholar 

  7. … Steckverbinder Ideen mit Zukunft, Kompendium des ZVEI Nürnberg 1998

    Google Scholar 

  8. Bauer, G.: 3D packaging technologies for PCBs, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 3/2009, S. 22–23

    Google Scholar 

  9. Ashmore, C.: Gemischt bestücken – wie lässt sich der Druckprozess optimieren, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 15/2010, S. 44–45

    Google Scholar 

  10. Weber, K.: Lötfreie Einpreßverbindungen in Leiterplatten, VDI Berichte 426 Leiterplatten-Bestückung und -Test, VDI-Verlag GmbH Düsseldorf 1981, S. 59–63

    Google Scholar 

  11. Mooren, J.: Zuverlässige Bestückung von 0201 Bauelementen, productronic Fachzeitschrift für die Elektronik-Fertigung, Hüthig Fachverlage GmbH, Heidelberg 21(2001)5/6, S. 24–25

    Google Scholar 

  12. Beine, H.: Gelungener Wurf, productronic. Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 23(2003)12, S. 12–13

    Google Scholar 

  13. … Bestückleistung unter der Lupe, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 11/2008, S. 34

    Google Scholar 

  14. Reichl, H., Wolf, J., Lang, K.-D.: Innovations based on hetero system integration, Microsystems Technology 2006 Solutions for the market, trias consult Berlin, 2006, S. 16–18

    Google Scholar 

  15. … Worauf kommt es bei der Lotpaste und dem Druckprozess für „01005“ an?, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 14/2010, S. 19

    Google Scholar 

  16. Jung, E., Pötter, H., John, L.G.: Packaging, Interconnection, Assembly – Packaging innovations for novel products. Leveraging PCB technology for system level integration, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 3/2009, S. 4–8

    Google Scholar 

  17. Bell, H., Kämpfert, M.: Haken und Ösen bei der Verarbeitung von BGAs, Teil 1, SMTCADS EMP Publikation 14(2001)3, S. 30–33

    Google Scholar 

  18. Lelong, E.: Mit COB schnell zum Produkt, Productronic Fachzeitschrift für die Elektronik-Fertigung, Hüthig Fachverlage GmbH, Heidelberg 21 (2001)5/6, S. 50–53

    Google Scholar 

  19. Kada, M., Smith, L.: Stacked-Chip-scale-Packaging für drahtlose Kommunikation, Productronic Fachzeitschrift für die Elektronik-Fertigung, Hüthig Fachverlage GmbH, Heidelberg 20 (2000)9, S. 58–61

    Google Scholar 

  20. Corsing, R.: Untersuchung von Kontaktierungsverfahren flexibler Elektronikkomponenten für RFID – Dokumente, Bachelor Arbeit BHT Berlin 2009

    Google Scholar 

  21. … Manuell, halbautomatisch oder automatisch? productronic. Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 20(2000)6, S. 66–69

    Google Scholar 

  22. … Superminis: Technisch machbar, aber kaum zu verarbeiten, Markt&Technik WEKA Fachmedien GmbH Poing, 14/2010, S. 20

    Google Scholar 

  23. Podgurski, R.: SMT-Bestückungssysteme: Was braucht der Anwender?, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 13(2001)4, S. 206–211

    Google Scholar 

  24. … Schablonendruck von 0201-SMT bis in den Grenzbereich, productronic. Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 21(2001)11, S. 28–33

    Google Scholar 

  25. Sari, M.: Prozessentwicklung, Fertigung und Qualifizierung von bleifrei lotgebumpten Flip-Chip-Testmodulen mit dem Einsatz von No-Flow-Underfillern, Diplomarbeit TFH Berlin 2003

    Google Scholar 

  26. Glantschnig, M.: Single-Pass-Assemblierung von SIPs – die starke Herausforderung an Multi-Chip Die Bonder, SMT, SMT-Verlag Ingelheim 19(2006)6/7, S. 16–18

    Google Scholar 

  27. Schreier-Alt, T., Braun, T., Becker, K.-F. u. a.: Flip Chips on PCB – from single chip encapsulation to systems in package, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 2/2009, S. 19–21

    Google Scholar 

  28. Kurniawan, W.: Prozessbeurteilung und Prozessoptimierung der Flipchip Stud Bump Montagetechnik, Diplomarbeit TFH Berlin, 2003

    Google Scholar 

  29. Kilic, N.: Bestimmung von chemisch-physikalischen Auswahlkriterien für den Einsatz von Underfillern, Diplomarbeit TFH Berlin 2002

    Google Scholar 

  30. Schneider-Ramelow, M., Lang, K-D., Rudolf, F.: Eine universelle Leiterplattenoberfläche für das Ultraschall- und Thermosonicdrahtbonden in der COB-Technik, VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 14(2002)3, S. 113–118

    Google Scholar 

  31. … Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100 °C, VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 14(2002)4, S. 193–195

    Google Scholar 

  32. Rudolf, F., Klaus, C.: Ultraschall-Wedge/Wedgebonden von beschichtetem Kupferbonddraht bei Raumtemperatur, VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 14(2002)3, S. 126–128

    Google Scholar 

  33. Rudolf, F., Harder, T.: Bonden mit Kupferdraht in der Leistungselektronik, VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 13(2002)2, S. 111–112

    Google Scholar 

  34. Tobisch-Haupt, R., Neumeier, H.: Zuverlässig, schnell und einfach zu verarbeiten, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 20/2010, S. 20–21

    Google Scholar 

  35. Rusche, W.: Ultraschall-Schweißen Lärmen statt Löten, Design und Elektronik Weka Fachmedien GmbH, Poing, 12/2008 S. 14–17

    Google Scholar 

  36. … Ultraschall-Wedge/wedge-Schweißen, productronic, Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 23(2003)3, S. 34–35

    Google Scholar 

  37. Schneider-Ramelow, M.: TFH Praktikum: AVT in der Mikroelektronik 2006

    Google Scholar 

  38. Huber, Ch.: Optimierung des Aluminium-Wedge-Bondprozesses für die Massenfertigung Diplomarbeit TFH Berlin 1998

    Google Scholar 

  39. Schmitz, S., Oppermann, H., Schröder, H., Reichl, H.: Neue Wege – Kontaktierung von Lichtwellenleitern mittels Drahtbonden. New ways – Wirebonding of optical polymer fibers, Mikrosystemtechnik Kongress 2009 in Berlin Paper P 8.17

    Google Scholar 

  40. Schipior, D.: Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Draht- und Bändchenbonds in elektronischen Steuergeräten, Bachelor Arbeit BHT Berlin 2009

    Google Scholar 

  41. Pötter, H., Becker, K.-F., Hampicke, M. u. a.: Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten, ATZelektronik, Vieweg+Teubner Verlag/GWV Fachverlag GmbH Wiesbaden 3(2008)03, S. 10–17

    Google Scholar 

  42. Rathjen, S.: HDI-Montage, Fluidic self-assembly of micro parts, Praktikumsbericht TFH Berlin 2005

    Google Scholar 

  43. Heinzelmann, H.: Nanostructured surface by polymeric self-assembly, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 3/2008, S. 31–32

    Google Scholar 

  44. Schäfer, W., Sandmaier, H.: Micro-assembly with fluids, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 2/2008, S. 29–30

    Google Scholar 

  45. Kamins, T. I., Williams, R. S.: Trends in nanotechnology: Self-assembly and defect tolerance, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 3/2001, S. 34–36

    Google Scholar 

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Risse, A. (2012). Bestückungstechnologie. In: Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik. Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-8348-8312-4_8

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