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Bestückungstechnologie

  • Andreas Risse
Chapter

Zusammenfassung

Beim Bestückvorgang werden die Bauelemente, z.B. Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise usw., in einer bestimmten geometrischen Position auf dem Schaltungsträger positioniert. Sie müssen bauelementenrichtig und lagerichtig platziert werden. Die Bauelemente und der Schaltungsträger müssen so gegeneinander positioniert werden, dass beim Aufsetzen oder Einstecken der Bauelemente die elektrischen Anschlüsse auch in allen weiteren Prozessschritten gewährleistet werden. Damit ist deutlich, dass eine Vielzahl von Einflussgrößen auf die Bestückgenauigkeit und -geschwindigkeit wirkt. Dazu gehören die Art der Bestückung, die Größe und die Zahl sowie die Anordnung der zu kontaktierenden Anschlüsse, die Fertigungstoleranzen der Bauelemente und der Schaltungsträger, die geforderte Packungsdichte und viele weitere. Die Bestückungstechnologie als die Realisierung einer Verbindung von Bauelementen und dem Schaltungsträger in allen ihren unterschiedlichen Formen ist einem ständigen Wandel unterworfen. Durch die Forderung nach Miniaturisierung und hohen Packungsdichten sowie die vermehrte Integration von Funktionen und Mikrosystemen werden immer höhere Anforderungen an die Bestückungstechnologie gestellt.

References

  1. 1.
    Scheel, W.: Baugruppentechnologie der Elektronik-Montage, Verlag Technik Berlin, 2. Aufl. 1999Google Scholar
  2. 2.
    Reichl, H.: Direktmontage, Springer Verlag Berlin-Heidelberg, 1998CrossRefGoogle Scholar
  3. 3.
    … VDI/VDE 3712 Leiterplattenbestückung, Bestimmung der Genauigkeit und Leistung von SMD-Bestückautomaten, 1991Google Scholar
  4. 4.
    … VDI/VDE 3715 Prozeßmeß- und Prüftechnik für Leiterplattenbaugruppen in SMD-Technik, 1995Google Scholar
  5. 5.
    … Siemens AG, Bereich Automatisierungstechnik: Technologiehandbuch Ausgabe 10/99Google Scholar
  6. 6.
    Wack, M.: Housten, wir haben (k)ein Problem. Lötfreien Steckverbinder mit ESA-Zulassung einsetzen, Elektronik Journal. Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 43(2008)6, S. 31Google Scholar
  7. 7.
    … Steckverbinder Ideen mit Zukunft, Kompendium des ZVEI Nürnberg 1998Google Scholar
  8. 8.
    Bauer, G.: 3D packaging technologies for PCBs, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 3/2009, S. 22–23Google Scholar
  9. 9.
    Ashmore, C.: Gemischt bestücken – wie lässt sich der Druckprozess optimieren, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 15/2010, S. 44–45Google Scholar
  10. 10.
    Weber, K.: Lötfreie Einpreßverbindungen in Leiterplatten, VDI Berichte 426 Leiterplatten-Bestückung und -Test, VDI-Verlag GmbH Düsseldorf 1981, S. 59–63Google Scholar
  11. 11.
    Mooren, J.: Zuverlässige Bestückung von 0201 Bauelementen, productronic Fachzeitschrift für die Elektronik-Fertigung, Hüthig Fachverlage GmbH, Heidelberg 21(2001)5/6, S. 24–25Google Scholar
  12. 12.
    Beine, H.: Gelungener Wurf, productronic. Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 23(2003)12, S. 12–13Google Scholar
  13. 13.
    … Bestückleistung unter der Lupe, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 11/2008, S. 34Google Scholar
  14. 14.
    Reichl, H., Wolf, J., Lang, K.-D.: Innovations based on hetero system integration, Microsystems Technology 2006 Solutions for the market, trias consult Berlin, 2006, S. 16–18Google Scholar
  15. 15.
    … Worauf kommt es bei der Lotpaste und dem Druckprozess für „01005“ an?, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 14/2010, S. 19Google Scholar
  16. 16.
    Jung, E., Pötter, H., John, L.G.: Packaging, Interconnection, Assembly – Packaging innovations for novel products. Leveraging PCB technology for system level integration, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 3/2009, S. 4–8Google Scholar
  17. 17.
    Bell, H., Kämpfert, M.: Haken und Ösen bei der Verarbeitung von BGAs, Teil 1, SMTCADS EMP Publikation 14(2001)3, S. 30–33Google Scholar
  18. 18.
    Lelong, E.: Mit COB schnell zum Produkt, Productronic Fachzeitschrift für die Elektronik-Fertigung, Hüthig Fachverlage GmbH, Heidelberg 21 (2001)5/6, S. 50–53Google Scholar
  19. 19.
    Kada, M., Smith, L.: Stacked-Chip-scale-Packaging für drahtlose Kommunikation, Productronic Fachzeitschrift für die Elektronik-Fertigung, Hüthig Fachverlage GmbH, Heidelberg 20 (2000)9, S. 58–61Google Scholar
  20. 20.
    Corsing, R.: Untersuchung von Kontaktierungsverfahren flexibler Elektronikkomponenten für RFID – Dokumente, Bachelor Arbeit BHT Berlin 2009Google Scholar
  21. 21.
    … Manuell, halbautomatisch oder automatisch? productronic. Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 20(2000)6, S. 66–69Google Scholar
  22. 22.
    … Superminis: Technisch machbar, aber kaum zu verarbeiten, Markt&Technik WEKA Fachmedien GmbH Poing, 14/2010, S. 20Google Scholar
  23. 23.
    Podgurski, R.: SMT-Bestückungssysteme: Was braucht der Anwender?, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 13(2001)4, S. 206–211Google Scholar
  24. 24.
    … Schablonendruck von 0201-SMT bis in den Grenzbereich, productronic. Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 21(2001)11, S. 28–33Google Scholar
  25. 25.
    Sari, M.: Prozessentwicklung, Fertigung und Qualifizierung von bleifrei lotgebumpten Flip-Chip-Testmodulen mit dem Einsatz von No-Flow-Underfillern, Diplomarbeit TFH Berlin 2003Google Scholar
  26. 26.
    Glantschnig, M.: Single-Pass-Assemblierung von SIPs – die starke Herausforderung an Multi-Chip Die Bonder, SMT, SMT-Verlag Ingelheim 19(2006)6/7, S. 16–18Google Scholar
  27. 27.
    Schreier-Alt, T., Braun, T., Becker, K.-F. u. a.: Flip Chips on PCB – from single chip encapsulation to systems in package, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 2/2009, S. 19–21Google Scholar
  28. 28.
    Kurniawan, W.: Prozessbeurteilung und Prozessoptimierung der Flipchip Stud Bump Montagetechnik, Diplomarbeit TFH Berlin, 2003Google Scholar
  29. 29.
    Kilic, N.: Bestimmung von chemisch-physikalischen Auswahlkriterien für den Einsatz von Underfillern, Diplomarbeit TFH Berlin 2002Google Scholar
  30. 30.
    Schneider-Ramelow, M., Lang, K-D., Rudolf, F.: Eine universelle Leiterplattenoberfläche für das Ultraschall- und Thermosonicdrahtbonden in der COB-Technik, VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 14(2002)3, S. 113–118Google Scholar
  31. 31.
    … Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100 °C, VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 14(2002)4, S. 193–195Google Scholar
  32. 32.
    Rudolf, F., Klaus, C.: Ultraschall-Wedge/Wedgebonden von beschichtetem Kupferbonddraht bei Raumtemperatur, VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 14(2002)3, S. 126–128Google Scholar
  33. 33.
    Rudolf, F., Harder, T.: Bonden mit Kupferdraht in der Leistungselektronik, VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 13(2002)2, S. 111–112Google Scholar
  34. 34.
    Tobisch-Haupt, R., Neumeier, H.: Zuverlässig, schnell und einfach zu verarbeiten, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 20/2010, S. 20–21Google Scholar
  35. 35.
    Rusche, W.: Ultraschall-Schweißen Lärmen statt Löten, Design und Elektronik Weka Fachmedien GmbH, Poing, 12/2008 S. 14–17Google Scholar
  36. 36.
    … Ultraschall-Wedge/wedge-Schweißen, productronic, Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 23(2003)3, S. 34–35Google Scholar
  37. 37.
    Schneider-Ramelow, M.: TFH Praktikum: AVT in der Mikroelektronik 2006Google Scholar
  38. 38.
    Huber, Ch.: Optimierung des Aluminium-Wedge-Bondprozesses für die Massenfertigung Diplomarbeit TFH Berlin 1998Google Scholar
  39. 39.
    Schmitz, S., Oppermann, H., Schröder, H., Reichl, H.: Neue Wege – Kontaktierung von Lichtwellenleitern mittels Drahtbonden. New ways – Wirebonding of optical polymer fibers, Mikrosystemtechnik Kongress 2009 in Berlin Paper P 8.17Google Scholar
  40. 40.
    Schipior, D.: Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Draht- und Bändchenbonds in elektronischen Steuergeräten, Bachelor Arbeit BHT Berlin 2009Google Scholar
  41. 41.
    Pötter, H., Becker, K.-F., Hampicke, M. u. a.: Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten, ATZelektronik, Vieweg+Teubner Verlag/GWV Fachverlag GmbH Wiesbaden 3(2008)03, S. 10–17Google Scholar
  42. 42.
    Rathjen, S.: HDI-Montage, Fluidic self-assembly of micro parts, Praktikumsbericht TFH Berlin 2005Google Scholar
  43. 43.
    Heinzelmann, H.: Nanostructured surface by polymeric self-assembly, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 3/2008, S. 31–32Google Scholar
  44. 44.
    Schäfer, W., Sandmaier, H.: Micro-assembly with fluids, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 2/2008, S. 29–30Google Scholar
  45. 45.
    Kamins, T. I., Williams, R. S.: Trends in nanotechnology: Self-assembly and defect tolerance, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 3/2001, S. 34–36Google Scholar

Copyright information

© Vieweg+Teubner Verlag | Springer Fachmedien Wiesbaden 2012

Authors and Affiliations

  • Andreas Risse
    • 1
  1. 1.Beuth Hochschule für TechnikBerlinDeutschland

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