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Leiterplattentechnologie

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Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik

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Zusammenfassung

Leiterplatten und ihre Abwandlungen bzw. Ausführungsformen sind das wesentliche Bauelement der Elektronik. Sie sind dadurch gekennzeichnet, dass sie die elektrisch leitende Verbindung der Bauelemente untereinander durch vorgefertigte Verbindungen herstellen. Diese vorgefertigtenVerbindungen sind fest haftend auf einem Isolierstoffträger mit reproduzierbarer Technologie in überwiegenderMassenfertigung erzeugt. Gleichzeitig dient die Leiterplatte der mechanischen Befestigung der Bauelemente. In zunehmendemMaße wird die Leiterplatte neben der Funktion als Informationsträger auch zur Wärmeableitung genutzt. Abgeleitet von dem Herstellungsprozess wird sie auch als „gedruckte Schaltung – printed circuit board PCB oder printed board“ bezeichnet. Nach VDI/VDE Richtlinie 3710 wird definiert: „Die Leiterplatte ist das am häufigsten eingesetzte Verbindungselement für elektronische Bauteile. Sie ist gekennzeichnet durch elektrisch leitende, fest haftende Verbindungen in oder auf einem Isolierstoff und dient zusätzlich als Bauteileträger. Es können Informationen für Montage, Prüfung und Service aufgedrucktwerden. Technische Anforderungen und dieWirtschaftlichkeit bestimmen die verschiedenen Ausführungen der Leiterplatte.“

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References

  1. Hermann, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik, Eugen G. Leuze Verlag Saulgau 1982

    Google Scholar 

  2. Hermann, G., Egerer, K.: Handbuch der Leiterplattentechnik Band 2, Eugen G. Leuze Verlag Saulgau 1991

    Google Scholar 

  3. Hanke, H. J.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten – Hybridträger, Verlag Technik Berlin GmbH, 1997

    Google Scholar 

  4. Hummel, M.: Einführung in die Leiterplattentechnologie, Eugen G. Leuze Verlag Saulgau 1991

    Google Scholar 

  5. … VDE/VDI Richtlinie 3710, Blatt 1: VDE/VDI-Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung – Übersicht und Begriffsbestimmungen

    Google Scholar 

  6. … VDE/VDI 3711, Blatt 2: VDE/VDI-Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung – Basismaterial

    Google Scholar 

  7. … VDE/VDI 3711, Blatt 3.1 bis 3.4: VDE/VDI-Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung – mechanische Bearbeitung

    Google Scholar 

  8. … VDE/VDI 3711, Blatt 4.1 bis 4.8: VDE/VDI-Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung – chemische und galvanische Verfahren

    Google Scholar 

  9. … VDE/VDI 3711, Blatt 5.1 bis 5.5: VDE/VDI-Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung – Drucktechnische Verfahren

    Google Scholar 

  10. … VDE/VDI 3711, Blatt 6: VDE/VDI-Schulungsblätter für die Leiterplattenfertigung – Verfahren zur Erhaltung der Lötbarkeit

    Google Scholar 

  11. VDI Berichte 805, Tagungsbericht Leiterplatte 90, Leiterplattenfertigung Band 1, VDI-Verlag GmbH Düsseldorf, 1990

    Google Scholar 

  12. Demmer, P.: Zunehmende Bedeutung der Basismaterialien auf die Funktion der Baugruppen, PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, Eugen G. Leuze Verlag KG Bad Saulgau Band 10 5/2008, S. 1046–1047

    Google Scholar 

  13. … CONTAG GmbH Berlin: Informationsschriften zu Basismaterial, Oberflächen u. a. unter http://www.contag.de/ März 2011

  14. … Neue professionelle Schneideplotter von Mimaki, Der Siebdruck & Digitaldruck, Verlag Der Siebdruck Lübeck 55(2009)6, S. 12

    Google Scholar 

  15. Süllau, A.: Industrieerprobung der Laserdirektbelichtungsanlage DP 40 der Firma Jenoptik bei der Firma ILFA Feinleitertechnik, Bericht zum praktischen Studiensemester TFH Berlin, 1993

    Google Scholar 

  16. … Einführung in die Leiterplattentrenntechnologie, productronic, Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 20(2000)7/8, S. 27–29

    Google Scholar 

  17. … Herausforderung Nutzentrennen, productronic Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 22(2002)6, S. 40–43

    Google Scholar 

  18. … Trennen von vorgeritzten Nutzen, productronic Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 21(2001)12, S. 28

    Google Scholar 

  19. Metz, D.: Trennung von bestückten Leiterplatten mit Reststegen, SMT, SMT-Verlag Ingelheim 19(2006)6/7, S. 25

    Google Scholar 

  20. Filor, U.: Bürstmaschinen im Einsatz, productronic, Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 23(2003)1/2, S. 36

    Google Scholar 

  21. … Lösungsmittelfreie Beschichtung von Leiterplatten, productronic, Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 19(1999)12, S. 49

    Google Scholar 

  22. … Weiterentwickelte Flüssigresist-Technologie, productronic, Hüthig-Verlag GmbH Heidelberg, 20(2000)45, S. 82

    Google Scholar 

  23. Lubitz, G.: Prozessoptimierung der Laserdirektbelichtung (LDI) für verschiedene Ätzresiste und Lötstopplacke unter besonderer Berücksichtigung der Parameter Laserenergie und Auflösungsqualität, Bachelor Arbeit BHT Berlin, 2009

    Google Scholar 

  24. Ring, K.: No clean oder Reinigung von Baugruppen – ein Überblick, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 12(2000)6, S. 284–289

    Google Scholar 

  25. Thomas, K.: Grenzen und Möglichkeiten der alkalischen Ätztechnologie unter den Gesichtspunkten Feinleitertechnik und Semi-Panel-Plating, Diplomarbeit TFH Berlin, 1995

    Google Scholar 

  26. … Studentische Protokolle der Übung Leiterplattentechnologie im Studiengang Mechatronik, Modul Spezielle Produktionstechnologien Prof. Dr. Risse

    Google Scholar 

  27. Zhytnytska. R.: Erarbeitung einer Verbindungs- und Aufbautechnik auf dem temperatursensitiven Substrat (Biokunststoff), Diplomarbeit, TFH Berlin 2007

    Google Scholar 

  28. Ranzinger, C.: HDI/SBU-Schaltungen Empfehlungen für das fertigungsgerechte Design, ElektronikPraxis Vogel Business Media GmbH, Würzburg NR. 8 – 18. April 2007, S. 96–100

    Google Scholar 

  29. Oberender, L., Lehnberger, C.: HDI-Leiterplatten Entwicklung-Stand heute-Zukunft und Ausblick, Vortrag FED Regionalkonferenz Berlin 25.10.2005

    Google Scholar 

  30. Oberender, L.: Hochkomplexe Leiterplatten im Fokus Teil 1, Vortrag Technologietagung Hamburg 10.02.2010

    Google Scholar 

  31. … Gebr. Schmid GmbH Freudenstadt: Produktinformationen unter http://www.schmid-online.de Mai 2011

  32. Peters, W.: Schaltungsdrucklacke in der Leiterplattenfertigung, Lackwerke Peters GmbH, Kempen 2005

    Google Scholar 

  33. lasermicronics1: LaserMicronics GmbH Garbsen, Applikationsberichte z. B. Laser Direkt Strukturierung von Chemisch Zinn, Laser Direct Patterning dünner metallischer oder organischer Schichten 2008

    Google Scholar 

  34. Dietrich, R., Henser, P., Peters, W., Suppa, M.: Schutzlacke und Vergussmassen als Beschichtungswerkstoffe für elektronische Baugruppen, Lackwerke Peters GmbH, Kempen 2005

    Google Scholar 

  35. Frank, M.: Gefüllte Vias, productronic Hüthig-Verlag Heidelberg, 23(2003)12, S. 30–31

    Google Scholar 

  36. … hmp-Produktinformationen: Heidenhain Mikroprint unter www.hmp-heidenhain.de Januar 2011

  37. Büsselmann, J.-D.: Herstellung von Flex- und Starr-Flex Leiterplatten, Straschu Leiterplatten GmbH, 2008

    Google Scholar 

  38. Richter, H.: Heißprägen von Kunststofffolien zum Aufbau von Low Cost Flexschaltungen, HSG-IMAT Stuttgart, Jahresbericht 2007, S. 18–19

    Google Scholar 

  39. Schmidt, W.: Schaltungsträger für elektronische Baugruppen in der Luft- und Raumfahrt, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 13(2001)2, S. 62–71

    Google Scholar 

  40. Schmidt, R, Hannemann, M., Scheel, W., u. a.: Neuartige Direktmetallisierung von Polymerfolien für die Additivtechnik, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 13(2001)2, S. 72–77

    Google Scholar 

  41. … HDI-Leiterplatten 2000 und weiter…, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 12(2000)4, S. 186–188

    Google Scholar 

  42. John, L.-G., Schliesser, R.: Printed Circuit Boards – Functional decisive parts of smart Systems, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 2/2009, S. 16–18

    Google Scholar 

  43. Kohler, R.: Mehrfach-Mikrovia-Lagen in semisequenzieller Aufbautechnik, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 12(2000)4, S. 175–178

    MathSciNet  Google Scholar 

  44. Vogt, R.: HDI-Leiterplattentechnologie-Stand der Technik und Trends, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 14(2002)4, S. 170–174

    Google Scholar 

  45. Hoffmann, H., Hermann, L.: Warum HDI? Praktische Lösungsansätze für die HDI-Anwendung, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 14(2002)4, S. 175–180

    Google Scholar 

  46. Kohler, R., Ganz, J.: HDI-Leiterplatten-Produktionstechnologien und Werkstoffe, VTE Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik, DVS Verlag GmbH Düsseldorf 14(2002)4, S. 180–186

    Google Scholar 

  47. Münzberg, R.: Verwendung von Deckfolien in Verbindung mit flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten, PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, Eugen G. Leuze Verlag KG Bad Saulgau Band 10 5/2008, S. 922–928

    Google Scholar 

  48. … Semiflex mit zweiter Leiterebene, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 11/2008, S. 26

    Google Scholar 

  49. … IVO Irion&Vosseler GmbH VS-Schwenningen: Produktinformation IVONDING Ein neues Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten

    Google Scholar 

  50. … Nicolitch EVRY Une societe de Vishay: Produktinformation Circuits souples simple face – Flexible Leiterfolien

    Google Scholar 

  51. Raudzus, R.: Entwicklung einer für Teilautomatisierung geeigneten Laserlötverbindung an flexiblen Leiterplatten, Bachelor Arbeit, BHT Berlin 2010

    Google Scholar 

  52. Vanfleteren, J.: Flexible and stretchable circuits for wearable electronic systems, mst news, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH Berlin 2/2009, S. 24–26

    Google Scholar 

  53. … 3D-Denken: flexibel mit Starr-flex, Markt&Technik, WEKA Fachmedien GmbH Poing 47/2008, S. 34–35

    Google Scholar 

  54. Süllau, A.: Industriereif: elektrisch-optische Schaltungsträger, Mechatronik F&M, Carl Hanser Verlag GmbH München, 116(2008)7-8, S. 56–58

    Google Scholar 

  55. Fritz, H., Gutzeit, L.: Maßhaltigkeit bei der Belichtung, PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, Eugen G. Leuze Verlag KG Bad Saulgau Band 10 5/2008, S. 936–942

    Google Scholar 

  56. Heitmann, C.: MID und SIL, Spritzgußteile mit integrierten Leiterbahnen, Bericht zum Praxissemester, TFH Berlin 1994

    Google Scholar 

  57. Heitmann, C.: Einfluß der Werkstoffe von Klebern und Lotpasten auf die Elektronik-Montagetechnik bei Baugruppen in MID-Ausführung, Diplomarbeit TFH Berlin 1996

    Google Scholar 

  58. … MIDteilungen: Herausgegeben von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.

    Google Scholar 

  59. … Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.: Technologie 3D-MID Räumliche elektronische Baugruppen, Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte, Carl Hanser Verlag München, 2004

    Google Scholar 

  60. Hunziker, W.: Chipmontage auf MID (Molded Interconnect Device) – Ein Weg zu Chipmodulen höherer Funktionalität in HARTING tec.News 13-I-2005 der HARTING Mitronics AG

    Google Scholar 

  61. Heininger, N., John, W., Boßler, H-J.: Fertigung von MID Bauteilen vom Rapid Prototyping bis zur Serie mit innovativer LDS-Technologie unter www.lpkf.de

  62. lasermicronics2: LaserMicronics GmbH Garbsen, Informationsschriften unter www.lasermicronics.de März 2011, z. B. Dreidimensionale Schaltungen LPKF-LDS\({}^{{\textregistered}}\): Laser-Direktstrukturierung für spritzgegossene Schaltungsträger und Applikationsberichte

  63. … LPKF Leitfaden für den LDS-MID-Entwickler 2007

    Google Scholar 

  64. … LPKF Laser & Electronics AG: 3-Dimensional Circuitry Laser Direct Structuring Technology (LPKF-LDS™) for Moulded Interconnect Devices

    Google Scholar 

  65. Krehnke, M.: Die Einführung der 3D-MID-Technologie durch die Ersatzentwicklung einer Schaltereinheit und die Auswahl eines geeigneten Herstellungsverfahrens, Diplomarbeit TFH Berlin 2004

    Google Scholar 

  66. Drummer, D.: 3D-MID, Moulded Interconnect Devices, VDI Bildungswerk, Seminarunterlagen, Stuttgart, 2001

    Google Scholar 

  67. … 9. MID Kongress: Bauteile in drei Dimensionen platzieren, Elektronik 24/2010, S. 18–19

    Google Scholar 

  68. … Integrierte Widerstände- auf die inneren Werte kommt es an, Sonderdruck aus Leiterplatte Verlag Andreas Stadtmüller Bischberg, 1–2/ 2003 S. 1–4

    Google Scholar 

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  1. Andreas Risse Prof. Dr.-Ing.

    Present address: Beuth Hochschule für Technik, Berlin, Deutschland

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    1. Andreas Risse Prof. Dr.-Ing.
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    Risse, A. (2012). Leiterplattentechnologie. In: Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik. Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-8348-8312-4_7

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