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Dotiertechniken

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Book cover Silizium-Halbleitertechnologie

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Zusammenfassung

Ausgehend vom Legierungsverfahren folgen die Modellierung und praktische Durchführung von Diffusion und Ionenimplantation zur Dotierung von Halbleitern. Die Anlagen zur Dotierung werden vorgestellt und speziell bei der Ionenimplantation im Detail besprochen. Eine Analyse parasitärer Effekte auf die resultierende Dotierstoffverteilung rundet das Kapitel ab.

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Authors and Affiliations

  1. Fakultät Elektrotechnik, Informatik, Universität Paderborn, Paderborn, Deutschland

    Ulrich Hilleringmann

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  1. Ulrich Hilleringmann
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Hilleringmann, U. (2014). Dotiertechniken. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-8348-2085-3_6

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