Zusammenfassung
Bei der Oberflächenmontage werden statt bedrahteter Bauelemente flach auflötbare planare Bauelemente auf die Leiterplatte gebracht. Die Oberflächenmontage ermöglicht eine Rationalisierung der Baugruppenfertigung durch Bestückungsautomaten, die Verkleinerung der Flachbaugruppen und die Erhöhung der Zuverlässigkeit. Die verschiedenen Bauformen der planaren Bauelemente, die Bestückung, die Verbindungstechniken und die Aufbauvarianten von entsprechenden Flachbaugruppen werden erläutert.
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Hintringer, O. (1985). Planare Bauelemente für den zuverlässigen und wirtschaftlichen Aufbau von elektronischen Geräten. In: Mikroelektronik in Österreich. Springer, Vienna. https://doi.org/10.1007/978-3-7091-8821-7_17
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