Zusammenfassung
Die Versuche zeigen, daß Kupfer und Eisen infolge der Wirkung von Fremdkeimen erstarren, wobei wahrscheinlich bei jedem Metall mehrere verschiedene Fremdkeime wirksam werden. Durch eine Überhitzung kann die Keimbildung beeinflußt werden, jedoch nimmt die Beeinflußbarkeit mit steigender Reinheit des Metalls ab. Eine verhältnismäßig verunreinigte Schmelze, wie das technische Gußeisen, das von W. Patterson und D. Amman [6] untersucht wurde, ergab bei geringer relativer Unterkühlung (∆T−/Ts = 0,03−0,04) eine gut reproduzierbare Abhängigkeit der Unterkühlung von der Überhitzung. Bei den in dieser Arbeit untersuchten Reineisensorten und Kupfer trat nur im Durchschnitt eine gewisse Zunahme der Unterkühlung mit der Überhitzung auf, während die einzelnen Werte der Unterkühlung weite Streuungen zeigten und die einzelnen Proben sich individuell verhielten. Die maximalen relativen Unterkühlungen sind aber der größeren Reinheit entsprechend höher:
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1.
Orklaeisen 0,116 · Ts
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2.
Ferrum reductum 0,090 · Ts
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3.
Carbonyleisen 0,062 · Ts
Kupfer erreichte eine relative Unterkühlung von 0,07 bis 0,085 · Ts. Bei den während des Versuchs durch die Schlackenhülle gereinigten Proben erzielten J. Fehling und E. Scheil [13] erheblich höhere Unterkühlungen, wobei überhaupt kein Einfluß der Überhitzung mehr auftrat, indem fast stets die Maximalunterkühlung eingestellt wurde. Eine Ausnahme machte unter anderem Kupfer, das größere Streuungen bei schlechter Unterkühlbarkeit aufwies. Auch in der vorliegenden Arbeit zeigte Kupfer bei großer Streuung geringe relative Unterkühlungen und einen hohen Anteil an Schmelzen, die bei 0°C Unterkühlung erstarrten, was bei Eisen nur selten auftrat.
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© 1964 Westdeutscher Verlag, Köln und Opladen
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Löhberg, K., Röhrig, K., Sahm, P. (1964). Vergleichende Betrachtungen der Ergebnisse an Kupfer und Eisen. In: Über die Keimbildung in unlegiertem Kupfer und unlegiertem Eisen. Forschungsberichte des Landes Nordrhein-Westfalen, vol 1350. VS Verlag für Sozialwissenschaften, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-663-07348-2_5
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