Problemstellung und Umfang der Untersuchungen

Zusammenfassung

Während man in dem fortschreitenden Miniaturisierungsprozeß immer neue Verfahrenstechniken entwickelte, wurde den Kontaktierverfahren relativ wenig Forschungsarbeit gewidmet, obwohl gerade die Schaden sfälle an den Verbindungsstellen zwischen Bauelement und Kontaktierdraht mit ca. 33 % [1,2] den größten Anteil am Ausfall dieser Bau te ile haben. Der Grund liegt darin, daß im sonst weitgehend vollautomatisierten Fertigung sprozeß die Kon taktieru ng immer noch manuell hergestellt wird. Zwar sind die Schweißmaschinen mit Mikromanipulat o ren und Mikroskopen ausgerüstet, aber die menschliche Unzuverlässigkeit macht sich vor allem wegen der Kleinheit der Teile stark bemerkbar. Hinzu kommt, daß die Güte der Schweißung nicht mit zerstörungsfreien Prüfverfahren beurteilt werden kann. Zerstörende Kurzzeitversuche haben den Nachteil, daß zeitabhängige Erscheinungen, z.B. Diffusion, Legierungsbildung, Kirkendall-Effekt oder“Electromigration” [3,4,5] , nicht erfaßt werden. Teure Langzeituntersuchungen dagegen werden meist als Pyüfung des gesamten Bauteils ausgelegt, wobei die Prüf bedingungen oft den Belastungen des speziellen Anwendungsgebietes angepaßt sind. Diese Ergebnisse können dann kaum auf andere Elektronikbauteile übertragen werden.