Skip to main content

Kühlkörper

  • Chapter
  • First Online:
Wärmemanagement in der Elektronik

Zusammenfassung

Für die Kühlung elektronischer Systeme stehen viele verschiedene Kühlkörpertypen unterschiedlicher Geometrie, Materialien und Oberflächen zur Verfügung. Ihre Leistungsfähigkeit wird durch den \(R_{th}\)-Wert bei bestimmten Strömungsverhältnissen beschrieben. Für dessen Bestimmung gibt es keinen Standard oder einheitliche Vorschriften. Die von den Herstellern angegebenen Werte sind deshalb nicht vergleichbar. Generell sind \(R_{th}\)-Werte von Kühlkörpern ohne vollständige Angabe der Messbedingungen oder Berechnungsparameter wertlos.

Für die thermische Optimierung eines Systems muss der Kühlkörper im Einbau unter realen Einsatzbedingungen betrachtet werden. Für die Berechnung mit einfachen Randbedingungen gibt es analytische Gleichungen, für den Fall ungerichteter, turbulenter Strömung mit Strahlungsaustausch numerische Berechnungsprogramme (CFD).

This is a preview of subscription content, log in via an institution to check access.

Access this chapter

Chapter
USD 29.95
Price excludes VAT (USA)
  • Available as PDF
  • Read on any device
  • Instant download
  • Own it forever
eBook
USD 79.99
Price excludes VAT (USA)
  • Available as EPUB and PDF
  • Read on any device
  • Instant download
  • Own it forever

Tax calculation will be finalised at checkout

Purchases are for personal use only

Institutional subscriptions

Notes

  1. 1.

    Soweit nicht anders angegeben bezieht sich die Wärmeleitfähigkeit auf \(100\,^{\circ}\)C und die Dichte auf \(20\,^{\circ}\)C. Die Werte für Kunststoff geben auf Grund der großen Varianz lediglich eine Größenordnung an.

Literatur

  1. VDI-Wärmeatlas (2013) 11. Auflage, Springer, Berlin, Heidelberg, D6

    Google Scholar 

  2. Spittel M, Spittel T (2011) Thermal conductivity of light metal alloys. In: Warlimont H (Hrsg) Part 2: Non-Ferrous Alloys – Light Metals. Landolt-Börnstein – Group VIII Advanced Materials and Technologies (Numerical Data and Functional Relationships in Science and Technology), vol 2C2. Springer, Berlin, Heidelberg

    Google Scholar 

  3. Zhang Y, Wang X, Wu J (2009) The Influence of Silicon Content on the Thermal Conductivity of Al–Si/Diamond Composites. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), Beijing, S 708–712

    Google Scholar 

  4. VDI-Wärmeatlas (2013) 11. Auflage, Springer, Berlin, Heidelberg, K1

    Google Scholar 

  5. Baehr HD, Stephan K (2019) Wärme- und Stoffübertragung, 10. Aufl. Springer Vieweg, Berlin, S 775

    Book  Google Scholar 

  6. Bar-Cohnen A, Rohsenow WM (1984) Thermally Optimum Spacing of Vertical, Natural Convection Cooled, Parallel Plates. J Heat Transf 106(1):116–123

    Article  Google Scholar 

  7. Bar-Cohen A (2003) Design of Optimum Plate-Fin Natural Convective Heat Sinks. J Electron Packag 125:208–216

    Article  Google Scholar 

  8. VDI-Wärmeatlas (2013) 11. Auflage, Springer, Berlin, Heidelberg, D2

    Google Scholar 

Download references

Author information

Authors and Affiliations

Authors

Corresponding author

Correspondence to Andreas Griesinger .

Rights and permissions

Reprints and permissions

Copyright information

© 2019 Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature

About this chapter

Check for updates. Verify currency and authenticity via CrossMark

Cite this chapter

Griesinger, A. (2019). Kühlkörper. In: Wärmemanagement in der Elektronik . Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-662-58682-2_10

Download citation

  • DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-662-58682-2_10

  • Published:

  • Publisher Name: Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg

  • Print ISBN: 978-3-662-58681-5

  • Online ISBN: 978-3-662-58682-2

  • eBook Packages: Computer Science and Engineering (German Language)

Publish with us

Policies and ethics