Zusammenfassung
Daß bei high-tech-Produkten vor allem in der Halbleitertechnik und im Präzisions-Gerätebau Strukturen und Toleranzen bis in den Sub-μ-Bereich beherrscht werden, gilt heute fast schon als selbstverständlich.
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© 1988 Springer-Verlag Berlin Heidelberg
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Edinger, E., Schneider, B. (1988). Einsatz von Automatisierungskomponenten bei Montage und Handling in Reinräumen. In: Warnecke, H.J. (eds) Fortschritte in der Montage. IPA-IAO Forschung und Praxis, vol 8. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-662-11767-5_16
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