Prozeßintegration

Zusammenfassung

In den vorangegangenen Kapiteln sind die Einzelprozesse behandelt worden, die der Strukturerzeugung (Lithographie), der Strukturübertragung (Ätzen), der Schichtabscheidung (Oxidation, CVD-Verfahren, Metallisierung) und der Schichtmodifikation (Diffusion, Implantation) dienen. Bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden diese Einzelprozesse in einer wohldefinierten Reihenfolge, die in der Flowchart festgeschrieben ist, abgearbeitet. Man kann die Einzelprozesse, die der Erzeugung einer bestimmten Schaltungstopographie dienen, aus organisatorischen Gründen zu einem Prozeßmodul zusammenfassen. Mit Hilfe dieser Module werden Bauelemente definiert, benachbarte Strukturen voneinander isoliert, die Strukturen leitend miteinander verbunden und schließlich passiviert. Das Zusammenfügen der Einzelprozesse zu Prozeßmodulen und deren Integration zu einem Gesamtprozeß für die Herstellung integrierter Schaltungen unter Berücksichtigung der möglichen Wechselwirkungen zwischen den Einzelprozessen wird als Prozeßintegration bezeichnet. Beispiele für die angesprochene Wechselwirkung sind die Auswirkung der Oxidation auf die Dotierstoffverteilung, der Einfluß der Dotierstoffverteilung auf die Oxidationsrate, die Reflexion an Stufen bei der Strukturerzeugung, der Einfluß der beteiligten Materialien sowie des Bedeckungsgrades der maskierenden Substanz auf die Strukturübertragung als auch die Auswirkungen des nach der Implantation verbleibenden Strahlenschadens auf die Ätzrate. Die Prozeßfolge ist stets auf das Erzielen optimaler Bauelement- und Schaltungseigenschaften ausgerichtet, wobei allerdings i.a. ein Kompromiß zwischen der Prozeßkomplexität und der Leistungsfähigkeit der Schaltung eingegangen werden muß.