Zusammenfassung
Zur Erprobung der entwickelten Konzepte und Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten in Kleinserien wurde eine Pilotanlage aufgebaut. Die Pilotanlage ist als Mehrrobotersystem mit einem Handhabungsroboter zum Umrüsten der Zelle und einem Bestückroboter ausgerüstet. Neben den neu entwikkelten Teilsystemen wurden zur Realisierung der in Kapitel 6 entwickelten Verfahren folgende marktgängige Komponenten eingesetzt:
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— Handhabungsroboter aus Linearachsen HLE 150 mit Hauser-Achssteuerungen (Fa. Hauser)
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— Montageroboter Adept One mit MS-Steuerung (Fa. Adept Technology)
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— Grauwertbildverarbeitungssystem XGS (Fa. Adept Technology)
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— 2 CCD-Kameras TM 540 (Fa. Pulnix)
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— Lötwerkzeug RGL1 (Fa. Wolf)
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— Werkzeugwechselsystem Größe 1 (Fa. Fein)
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— Werkzeugwechselsystem Größe 2 (Fa. Schunk)
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— 3 Parallelbackengreifer GP 45 (Fa. Sommer)
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— PC Vektra (Fa. Hewlett Packard)
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Domm, M. (1990). Versuchsaufbau zum Bestücken von Leiterplatten in Kleinserien. In: Kleinserienbestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauelementen durch Industrieroboter. IPA IAO Forschung und Praxis, vol 146. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-662-08097-9_8
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