Advertisement

EMV-gerechter Entwurf elektronischer Baugruppen

  • Adolf J. Schwab

Zusammenfassung

Auf Leiterplatten und in integrierten Schaltkreisen (IC’s) treten grundsätzlich die gleichen EMV-Phänomene auf wie in verteil — ten Systemen, deren Komponenten durch fliegende Verdrahtung untereinander verbunden sind. Es gelten daher nicht nur die gleichen Koppelmechanismen, sondern auch die bereits in Kapitel 3 für verteilte Systeme beschriebenen Gegenmaßnahmen. Entscheidend ist, daß der Entwickler selbst vorab „erahnt“, wo Koppelpfade entstehen können, und die zugehörigen, in keiner Stückliste aufgeführten parasitären Koppelimpedanzen, wie Streukapazitäten und Streuinduktivitäten, ihrer Größe nach abzuschätzen vermag. Sinngemäß läßt sich für Baugruppen auch eine Unter — scheidung in Intrasystem- und Intersystem-Beeinflussung treffen.

Preview

Unable to display preview. Download preview PDF.

Unable to display preview. Download preview PDF.

Schrifttum zum Kapitel 11

  1. 11.1
    Huse, H.; Auderer, G.: Flaig, J.: EMV muß kein Problem sein. Elektronik 4/1992, 104–109.Google Scholar
  2. 11.2
    LEITL, F.: Systematisches EMV-Design für Leiterplatten. EMV-ESD, Ausgabe 1/1991.Google Scholar
  3. 11.3
    DUTSCHKE, R.: Schnell und EMV-gerecht. CADS, Ausgabe 5/1991. 11.4 PLUDRA, R.: EMV im Boardlayout. CADS, Ausgabe 3/1991.Google Scholar
  4. 11.5
    GILBERT, M.L.: Elektromagnetische Störungen unter Kontrolle. Elektronik 3/1991, S. 48–51.Google Scholar
  5. 11.6
    N.N.: EMV-gerechter Leiterplattenentwurf - eine harte Nuß zu knacken? EMV-ESD, Jahrgang 2, Ausgabe 1/1990.Google Scholar
  6. 11.7
    ANKE, D.: Physikalische Grundlagen zum EMV-gerechten Leiterplattenlayout. In: Reichl, H.; Bleicher, M. (Hrsg.) SMTC/ASIC, HüthigVerlag Heidelberg 1988, S. 45–58.Google Scholar
  7. 11.8
    WINTZER, C.M.: EMV-gerechte Leiterplattenauslegung. In: Reichl, H.; Bleicher, M. (Hrsg.) SMTC/ASIC, Hüthig-Verlag Heidelberg 1988, S. 5971.Google Scholar
  8. 11.9
    KÜHN, E.: Handbuch TTL- und CMOS-Schaltkreise. Dritte, bearbeitete Auflage, Hüthig-Verlag Heidelberg 1988.Google Scholar
  9. 11.10
    HABIGER, E.: Elektromagnetische Verträglichkeit. Grundzüge ihrer Sicherstellung in der Geräte-und Anlagentechnik. Hüthig-Verlag Heidelberg 1992.Google Scholar
  10. 11.11
    SEIFART, M.: Digitale Schaltungen. Dritte bearbeitete Auflage, HüthigVerlag Heidelberg 1988.Google Scholar
  11. 11.12
    JANSEN, J.H.: Handbuch der digitalen Elektronik. Teil 1: Bausteine TTL und CMOS, Franzis-Verlag München 1985.Google Scholar
  12. 11.13
    CONN, M.L.; SCHEEL, A.: Digitalschaltungen ohne EMV-Probleme entwickeln. Elektronik 5/1993, S. 66–72.Google Scholar
  13. 11.14
    JOHN, W.: Anwendung mikroelektronischer Komponenten auf Leiterplatten unter EMV-Gesichtspunkten. GME-Fachbericht 9, EMV-Störfestigkeit leittechnischer Einrichtungen, VDE-Verlag Berlin Offenbach 1991, S. 207–232.Google Scholar
  14. 11.15
    ZINKE, O.: Widerstände, Kondensatoren, Spulen und ihre Werkstoffe. Springer-Verlag, Berlin-Heidelberg 1965.CrossRefGoogle Scholar
  15. 11.16
    FRANZ, C.; JOHN, W.: Eine Methode zur Erkennung der Störbeeinflussung durch Widerstandskopplung. etz Bd. 110 (1989) Heft 16, S. 808–812.Google Scholar
  16. 11.17
    KOZLOWSKI, R.: Vermeiden Sie Störungen durch richtige Leiterbahnführung. Elektronik 20/1986, S 95–100.Google Scholar
  17. 11.18
    RUNDEL, B.: 16-Bit-Analogdatenerfassung auf Europakarte. Elektronik 16/1988, S. 72–78.Google Scholar
  18. 11.19
    STORANDT, S.; FEGER, O.: Wie macht man Prozessor-und Controller-Systeme ausfallsicher? Elektronik 17/1988, S. 72–76.Google Scholar
  19. 11.20
    BROKAW, P.; BARROW, J.: Die richtige Leitungsführung in analogen Schaltungen. Elektronik 14/1990, S. 89–93.Google Scholar
  20. 11.21
    MÜLLER, H.: Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik. Band 1: Elementare integrierte Strukturen, Vieweg-Verlag Braunschweig Wiesbaden 1981.Google Scholar
  21. 11.22
    GOLDBRUNNER, W.: Entkopplungskondensatoren: Technologie, Auswahl, Trends. Siemens Components 27 (1989) Heft 5, S. 175–179.Google Scholar
  22. 11.23
    DIRKS, CH.: Breitbandige Entkopplung von Spannungsversorgungen. Elektronik 9/1990, S. 62–66.Google Scholar
  23. 11.24
    DIRKS, CH.; MARGIEH, U.: Breitbandentkopplung von Spannungs versorgungen auf Leiterplatten. Elektronik 20/1992, S. 94–97.Google Scholar
  24. 11.25
    RAEMDONK, M.: Wie kommt der Entkoppelkondensator unter das IC? Sonderdruck aus Design and Elektronik, Ausgabe 25 vom 8. 12. 87.Google Scholar
  25. 11.26
    LEITL, F.: Störsichere Stromversorgung und Stromverteilung in elektronischen Geräten. Sonderdruck aus elektronik industrie 1/85.Google Scholar
  26. 11.27
    CERRI, G. et al.: Investigation of ground plane current distribution. 10th International Zurich Symposium an EMC 1993, S. 195–200.Google Scholar
  27. 11.28
    HOFFMANN, R.: Integrierte Mikrowellenschaltungen. Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg 1983.Google Scholar
  28. 11.29
    BENZ, TH.: Ein modellbasiertes Expertensystem zur Analyse und Reduzierung des Übersprechens auf elektronischen Baugruppen. VDI-Verlag, Düsseldorf 1993.Google Scholar
  29. 11.30
    BENZ, TH.; KUNZ, S.; SCHWAB, A.: Signalüberkopplungen auf digitalen Baugruppen. Mikrowellen and HF-Magazin, Vol. 16, Heft 3, Juni 1990, S. 225–228.Google Scholar
  30. 11.31
    SCHWAB, A.: Begriffswelt der Feldtheorie. Vierte, überarbeitete und erweiterte Auflage, Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg 1993.Google Scholar
  31. 11.32
    GRABINSKI, H.: Theorie und Simulation von Leitbahnen. SpringerVerlag Berlin Heidelberg 1991.Google Scholar
  32. 11.33
    UNGER, H.-G.: Elektromagnetische Wellen auf Leitungen. Zweite Auflage, Hüthig-Verlag Heidelberg 1986.Google Scholar
  33. 11.34
    ZURMÜHL, R.: Matrizen. Springer-Verlag Berlin, 4. Auflage 1964.Google Scholar
  34. 11.35
    SPERLING, D.; RICHTER, M.: Aktiv und passiv gekoppelte Mehrfachleitungen. In: Elektromagnetische Verträglichkeit, Vorträge, gehalten auf dem Kongreß in Karlsruhe, 25.-27. Februar 1992, VDE-Verlag Berlin und Offenbach 1992, S. 799–812.Google Scholar
  35. 11.36
    SCHLAGENHAUFER, ; BRUNS, H.-D.: Vergleich momenten-und leitungstheoretischer Resultate bei gekoppelten Mehrfachleitungen. In: Elektromagnetische Verträglichkeit, Vorträge, gehalten auf dem Kongreß in Karlsruhe, 25.-27. Februar 1992, VDE-Verlag Berlin und Offenbach 1992, S. 835–845.Google Scholar
  36. 11.37
    GELDER, E.: Integrierte Digitalbausteine. Fünfte, völlig neu bearbeitete Auflage, Siemens AG Berlin München, Vogel-Buchverlag Würzburg 1984Google Scholar
  37. 11.38
    BENZ, TH.; SCHWAB, A.: Parametrische Analyse verkoppelter Mehrleitersysteme auf Leiterplatten. GME/ITG-Diskussionssitzung in Paderborn, 10./11. Oktober 1991.Google Scholar
  38. 11.39
    BENZ, TH.; SCHWAB, A.: Parameterstudien zum Problem des Übersprechens auf Leiterplatten. In: Elektromagnetische Verträglichkeit, Vorträge, gehalten auf dem Kongreß in Karlsruhe, 25.-27. Februar 1992, VDE-Verlag, Berlin und Offenbach 1992, S. 451–461.Google Scholar
  39. 11.40
    ZINKE, O.; BRUNSWIG, H.: Lehrbuch der Hochfrequenztechnik. Band 1: Hochfrequenzfilter, Leitungen, Antennen. Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg 1986.Google Scholar
  40. 11.41
    HASELOFF, E.: Bipolar oder CMOS? Elektronik 16/1986, S. 89–94.Google Scholar
  41. 11.42
    SAFFERTHAL, R.: Terminieren von Signalleitungen. Elektronik, 22/ 1990, S. 236–254.Google Scholar
  42. 11.43
    TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GmbH: Das TTL-Kochbuch. Technik Marketing München, 3. Auflage 1975.Google Scholar
  43. 11.44
    LANCASTER, D.: Das CMOS-Kochbuch. Deutsche Ausgabe, IWT-Ver-lag, Vaterstetten 1980.Google Scholar
  44. 11.45
    BUSH, D.R.: Radiated Emissions of Printed Circuit Board Clock Circuits. 6th International Zürich Symposium on EMC 1985, S.121–126.Google Scholar
  45. 11.46
    OTT, H.W.: Controlling EMI by Proper Printed Wiring Board Layout. 6th Symposium and Technical Exhibition on EMC, Zürich, 1985, S. 127132.Google Scholar
  46. 11.47
    GERMAN, R.F.: Use of a Ground Grid to Reduce Printed Circuit Board Radiation. 6th Symposium and Technical Exhibition on EMC, Zürich, 1985, S. 133–138.Google Scholar
  47. 11.48
    FIEDLER, H.-L.: Berücksichtigung von EMV-Gesichtspunkten bei der IC-Entwicklung. In: Elektromagnetische Verträglichkeit, Vorträge, gehalten auf dem Kongreß in Karlsruhe, 25.-27. Februar 1992, VDE-Verlag, Berlin und Offenbach 1992, S. 67–71.Google Scholar
  48. 11.49
    PREISS, E.: EMV bei Mirkrocontrollern. Elektronik 2/1990, S. 92–95.Google Scholar
  49. 11.50
    DANKER, B.: New Measures to Decrease Radiation from Printed Circuit Boards. 6th Symposium and Technical Exhibition on EMC, Zürich, 1985, S. 115–120.Google Scholar
  50. 11.51
    GILBERT, M.L.: Logik-ICs für rauscharme Applikationen. Elektronik 19/1990, S. 98–100.Google Scholar
  51. 11.52
    LUTJENS, H.-W.: Es strahlt nicht mehr zum Himmel. Elektronik 18/1992, S. 36–42.Google Scholar

Copyright information

© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1994

Authors and Affiliations

  • Adolf J. Schwab
    • 1
  1. 1.Institut für Elektroenergiesysteme und HochspannungstechnikUniversität KarlsruheKarlsruheDeutschland

Personalised recommendations