Zusammenfassung
Auf Leiterplatten und in integrierten Schaltkreisen (IC’s) treten grundsätzlich die gleichen EMV-Phänomene auf wie in verteilten Systemen, deren Komponenten durch fliegende Verdrahtung untereinander verbunden sind. Es gelten daher nicht nur die gleichen Koppelmechanismen, sondern auch die bereits in Kapitel 3 für verteilte Systeme beschriebenen Gegenmaßnahmen. Entscheidend ist, daß der Entwickler selbst vorab “erahnt”, wo Koppelpfade entstehen können, und die zugehörigen, in keiner Stückliste aufgeführten parasitären Koppelimpedanzen, wie Streukapazitäten und Streuinduktivitäten, ihrer Größe nach abzuschätzen vermag. Sinngemäß läßt sich für Baugruppen auch eine Unterscheidung in Intrasystem- und Intersystem-Beeinflussung treffen.
Access this chapter
Tax calculation will be finalised at checkout
Purchases are for personal use only
Preview
Unable to display preview. Download preview PDF.
Schrifttum zum Kapitel 11
HUSE, H.; AUDERER, G.: FLAIG, J.: EMV muß kein Problem sein. Elektronik 4/1992, 104–109.
LEITL, F.: Systematisches EMV-Design für Leiterplatten. EMV-ESD, Ausgabe 1/1991.
DUTSCHKE, R.: Schnell und EMV-gerecht. CADS, Ausgabe 5/1991.
PLUDRA, R.: EMV im Boardlayout. CADS, Ausgabe 3/1991.
GILBERT, M.L.: Elektromagnetische Störungen unter Kontrolle. Elektronik 3/1991, S. 48–51.
N.N.: EMV-gerechter Leiterplattenentwurf — eine harte Nuß zu knacken? EMV-ESD, Jahrgang 2, Ausgabe 1/1990.
ANKE, D.: Physikalische Grundlagen zum EMV-gerechten Leiterplattenlayout. In: Reichl, H.; Bleicher, M. (Hrsg.) SMTC/ASIC, Hüthig-Verl. Heidelberg 1988, S. 45–58.
WINTZER, C.M.: EMV-gerechte Leiterplattenauslegung. In: Reichl, H.; Bleicher, M. (Hrsg.) SMTC/ASIC, Hüthig-Verlag Heidelberg 1988, S. 59–71.
KÜHN, E.: Handbuch TTL- und CMOS-Schaltkreise. Dritte, bearbeitete Auflage, Hüthig-Verlag Heidelberg 1988.
HABIGER, E.: Elektromagnetische Verträglichkeit. Grundzüge ihrer Sicherstellung in der Geräte- und Anlagentechnik. Hüthig-Verlag Heidelberg 1992.
SEIFART, M.: Digitale Schaltungen. Dritte bearbeitete Auflage, Hüthig-Verlag Heidelberg 1988.
JANSEN, J.H.: Handbuch der digitalen Elektronik. Teil 1: Bausteine TTL und CMOS, Franzis-Verlag München 1985.
CONN, M.L.; SCHEEL, A.: Digitalschaltungen ohne EMV-Probleme entwickeln. Elektronik 5/1993, S. 66–72.
JOHN, W.: Anwendung mikroelektronischer Komponenten auf Leiterplatten unter EMV-Gesichtspunkten. GME-Fachbericht 9, EMV-Störfestigkeit leittechnischer Einrichtungen, VDE-Verlag Berlin Offenbach 1991, S. 207–232.
ZINKE, O.: Widerstände, Kondensatoren, Spulen und ihre Werkstoffe. Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg 1965.
FRANZ, C.; JOHN, W.: Eine Methode zur Erkennung der Störbeeinflussung durch Widerstandskopplung. etz 110 (1989) Heft 16, S. 808–812.
KOZLOWSKI, R.: Vermeiden Sie Störungen durch richtige Leiterbahnführung. Elektronik 20/1986, S 95–100.
RUNDEL, B.: 16-Bit-Analogdatenerfassung auf Europakarte. Elektronik 16/1988, S. 72–78.
STORANDT, S.; FEGER, O.: Wie macht man Prozessor- und Controller-Systeme ausfallsicher? Elektronik 17/1988, S. 72–76.
BROKAW, P.; BARROW, J.: Die richtige Leitungsführung in analogen Schaltungen. Elektronik 14/1990, S. 89–93.
MÜLLER, H.: Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik. Band 1: Elementare integrierte Strukturen, Vieweg-Verlag Braunschweig Wiesbaden 1981.
GOLDBRUNNER, W.: Entkopplungskondensatoren: Technologie, Auswahl, Trends. Siemens Components 27 (1989) Heft 5, S. 175–179.
DIRKS, Ch.: Breitbandige Entkopplung von Spannungsversorgungen. Elektronik 9/1990, S. 62–66.
DIRKS, CH.; MARGIEH, U.: Breitbandentkopplung von Spannungsversorgungen auf Leiterplatten. Elektronik 20/1992, S. 94–97.
RAEMDONK, M.: Wie kommt der Entkoppelkondensator unter das IC? Sonderdruck aus Design & Elektronik, Ausgabe 25 vom 8.12.87.
LEITL, F.: Störsichere Stromversorgung und Stromverteilung in elektronischen Geräten. Sonderdruck aus elektronik industrie 1/85.
CERRI, G. et al.: Investigation of ground plane current distribution. 10th International Zurich Symposium on EMC 1993, S. 195–200.
HOFFMANN, R.: Integrierte Mikrowellenschaltungen. Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg 1983.
BENZ, Th.: Ein modellbasiertes Expertensystem zur Analyse und Reduzierung des Übersprechens auf elektronischen Baugruppen. VDI-Verlag, Düsseldorf 1993.
BENZ, TH.; KUNZ, S.; SCHWAB, A.: Signalüberkopplungen auf digitalen Baugruppen. Mikrowellen & HF-Magazin, Vol. 16, Heft 3, Juni 1990, S. 225–228.
SCHWAB, A.: Begriffswelt der Feldtheorie. Vierte, überarbeitete und erweiterte Auflage, Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg 1993.
GRABINSKI, H.: Theorie und Simulation von Leitbahnen. Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg 1991.
UNGER, H.-G.: Elektromagnetische Wellen auf Leitungen. Zweite Auflage, Hüthig-Verlag Heidelberg 1986.
ZURMÜHL, R.: Matrizen. Springer-Verlag Berlin, 4. Auflage 1964.
SPERLING, D.; RICHTER, M.: Aktiv und passiv gekoppelte Mehrfachleitungen. In: Elektromagnetische Verträglichkeit, Vorträge, gehalten auf dem Kongreß in Karlsruhe, 25.–27. Februar 1992, VDE-Verlag, Berlin, Offenbach 1992, S. 799–812.
SCHLAGENHAUFER, F.; Brüns, H.-D.: Vergleich momenten- und leitungstheoretischer Resultate bei gekoppelten Mehrfachleitungen. In: Elektromagnetische Verträglichkeit, Vorträge, gehalten auf dem Kongreß in Karlsruhe, 25.–27. Februar 1992, VDE-Verlag, Berlin, Offenbach 1992, S. 835–845.
GELDER, E.: Integrierte Digitalbausteine. Fünfte, völlig neu bearbeitete Auflage, Siemens AG Berlin München, Vogel-Buchverlag, Würzburg 1984
BENZ, TH.; SCHWAB, A.: Parametrische Analyse verkoppelter Mehrleitersysteme auf Leiterplatten. GME/ITG-Diskussionssitzung in Paderborn, 10./11. Oktober 1991.
BENZ, TH.; SCHWAB, A.: Parameterstudien zum Problem des Übersprechens auf Leiterplatten. In: Elektromagnetische Verträglichkeit, Vorträge, gehalten auf dem Kongreß in Karlsr., 25.–27. Feb. 1992, VDE-Verl. Berlin und Offenbach 1992, S. 451–461.
ZINKE, O.; BRUNSWIG, H.: Lehrbuch der Hochfrequenztechnik. Band 1: Hochfrequenzfilter, Leitungen, Antennen. Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg 1986.
HASELOFF, E.: Bipolar oder CMOS? Elektronik 16/1986, S. 89–94.
SAFFERTHAL, R.: Terminieren von Signalleitungen. Elektronik, 22/1990, S. 236–254.
TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH: Das TTL-Kochbuch. Technik Marketing München, 3. Auflage 1975.
LANCASTER, D.: Das CMOS-Kochbuch. Deutsche Ausgabe, IWT-Verlag, Vaterstetten 1980.
BUSH, D.R.: Radiated Emissions of Printed Circuit Board Clock Circuits. 6th International Zürich Symposium on EMC 1985, S.121–126.
OTT, H.W.: Controlling EMI by Proper Printed Wiring Board Layout. 6th Symposium and Technical Exhibition on EMC, Zürich, 1985, S. 127–132.
GERMAN, R.F.: Use of a Ground Grid to Reduce Printed Circuit Board Radiation. 6th Symposium and Technical Exhibition on EMC, Zürich, 1985, S. 133–138.
FIEDLER, H.-L.: Berücksichtigung von EMV-Gesichtspunkten bei der IC-Entwicklung. In: Elektromagnetische Verträglichkeit, Vorträge, gehalten auf dem Kongreß in Karlsruhe, 25.–27. Februar 1992, VDE-Verlag, Berlin und Offenbach 1992, S. 67–71.
PREISS, E.: EMV bei Mirkrocontrollern. Elektronik 2/1990, S. 92–95.
DANKER, B.: New Measures to Decrease Radiation from Printed Circuit Boards. 6th Symposium and Technical Exhibition on EMC, Zürich, 1985, S. 115–120.
GILBERT, M.L.: Logik-ICs für rauscharme Applikationen. Elektronik 19/1990, S.98–100.
LUTJENS, H.-W.: Es strahlt nicht mehr zum Himmel. Elektronik 18/1992, S. 36–42.
Author information
Authors and Affiliations
Rights and permissions
Copyright information
© 1996 Springer-Verlag Berlin Heidelberg
About this chapter
Cite this chapter
Schwab, A.J. (1996). EMV-gerechter Entwurf elektronischer Baugruppen. In: Elektromagnetische Verträglichkeit. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-662-06978-3_11
Download citation
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-662-06978-3_11
Publisher Name: Springer, Berlin, Heidelberg
Print ISBN: 978-3-662-06979-0
Online ISBN: 978-3-662-06978-3
eBook Packages: Springer Book Archive