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Elektromagnetische Verträglichkeit pp 375–400Cite as

EMV-gerechter Entwurf elektronischer Baugruppen

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Zusammenfassung

Auf Leiterplatten und in integrierten Schaltkreisen (IC’s) treten grundsätzlich die gleichen EMV-Phänomene auf wie in verteilten Systemen, deren Komponenten durch fliegende Verdrahtung untereinander verbunden sind. Es gelten daher nicht nur die gleichen Koppelmechanismen, sondern auch die bereits in Kapitel 3 für verteilte Systeme beschriebenen Gegenmaßnahmen. Entscheidend ist, daß der Entwickler selbst vorab “erahnt”, wo Koppelpfade entstehen können, und die zugehörigen, in keiner Stückliste aufgeführten parasitären Koppelimpedanzen, wie Streukapazitäten und Streuinduktivitäten, ihrer Größe nach abzuschätzen vermag. Sinngemäß läßt sich für Baugruppen auch eine Unterscheidung in Intrasystem- und Intersystem-Beeinflussung treffen.

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Schrifttum zum Kapitel 11

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  1. Institut für Elektroenergiesysteme und Hochspannungstechnik, Universität Karlsruhe, Kaiserstraße 12, 76128, Karlsruhe, Deutschland

    Prof. Dr.-Ing. Adolf J. Schwab

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  1. Prof. Dr.-Ing. Adolf J. Schwab
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Schwab, A.J. (1996). EMV-gerechter Entwurf elektronischer Baugruppen. In: Elektromagnetische Verträglichkeit. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-662-06978-3_11

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