Zusammenfassung
Der Metall-Halbleiterkontakt weist eine stark vom Material und von der Prozessführung abhängige Strom-Spannungscharakteristik auf, die sich durch Einführung von Kontaktschichten optimieren lässt. Es folgt die Vorstellung von Oberflächenplanarisierungen für die Mehrlagenverdrahtung, zudem werden die Zuverlässigkeit von Aluminium als Leiterbahn und die Kupfermetallisierung behandelt.
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Hilleringmann, U. (2019). Metallisierung und Kontakte. In: Silizium-Halbleitertechnologie. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_8
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