Zusammenfassung
Warmhärtende Klebstoffe bieten bei ihrer Verarbeitung große Prozessvorteile gegenüber raumtemperaturhärtenden Systemen. Beim Kleben von Kunststoffen setzt ihnen die Temperaturempfindlichkeit der Substrate aber oft Grenzen. Als Lösung empfehlen sich niedertemperaturhärtende Klebstoffe auf Basis von modifizierten Polycarbaminderivaten (mCD) und speziell modifizierte Epoxidharze, die sich zunehmend neue Einsatzfelder in Branchen wie der Elektronik oder Mikroelektronik erschließen.
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Literatur
Werkstoffe im Automobilbau – Anforderungen und Trends, 26. Oktober 2006, Cluster „Neue Werkstoffe in Bayern“, Dr. Rudolf Stauber, BMW Group
Leichter & effizienter / Forschung: Kunststoffanteil in Autos muss steigen, 20. August 2015 von auto.de / MID
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Hose, R. (2018). Elektronikindustrie. In: Doobe, M. (eds) Kunststoffe erfolgreich kleben. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-18445-2_11
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