Zusammenfassung
Das Kapitel 14 behandelt das Feinbearbeitungsverfahren Läppen, mit dem eine herausragende Oberflächenqualität herstellbar ist. Durch typische Anwendungsbeispiele werden die Einsatzfelder dieses Verfahrens erläutert. Die ergänzende Darstellung des Drahttrennläppens zeigt eine Anwendung aus der Halbleiterindustrie.
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Dietrich, J. (2016). Läppen. In: Praxis der Zerspantechnik. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-14053-3_14
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