Zusammenfassung
Die Aufgabe besteht darin, eine Schicht mit der für Leiterbahnen, Widerstände, Dielektrika oder Elektroden jeweils nötigen Struktur auf ein Substrat aufzubringen. Man verwendet das vom graphischen Gewerbe her bekannte Siebdruckverfahren [9, 13]. Dabei preßt ein bewegtes Rakel nach Bild 26 eine Paste durch die Öffnungen eines Siebes auf die Substratoberfläche. Die Paste besitzt die für die elektrischen Bauteile jeweils nötige Zusammensetzung.
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© 1977 Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg
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Lüder, E. (1977). Dickschichttechnik. In: Bau hybrider Mikroschaltungen. Nachrichtentechnik, vol 3. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-95301-9_4
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