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Oberflächenmodifikation — ein Überblick

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Book cover Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie

Part of the book series: WFT Werkstoff-Forschung und -Technik ((WFT,volume 6))

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Zusammenfassung

Die Oberflächentechnologien werden in der Praxis nicht nach anwendungsspezifischen, sondern nach verfahrenstechnischen Gesichtspunkten unterschieden. Man kann diese Verfahren in zwei große Gruppen einteilen:

  1. I.

    Methoden zum Auftragen von Schichten auf ein Substrat: Die wichtigsten dieser Beschichtungsverfahren sind die PVD- und CVD-Methoden, die Plasmapolymerisation, die elektrochemische und chemische Beschichtung, nichtthermische und thermische Spritzverfahren, Auftragschweißen, Plattieren, Schmelztauchen, Rascherstarrung aus der Schmelze, Beschichten mit organischen Polymeren und Dispersionen. Diese Methoden nebst Anwendungen sind im vorangehenden Band der „Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie, Teil I: Beschichtungen von Oberflächen“ [1.1] (im folgenden als „Teil I“ zitiert) dargestellt.

  2. II.

    Methoden zur Modifikation der oberflächennahen Zone eines Substrats hinsichtlich der chemischen Zusammensetzung und/oder der Mikrostruktur im physikalisch-chemischen sowie im topographischen Sinne. Dabei handelt es sich um Methoden, die auf der Anwendung von Laserstrahlen, Ionenstrahlen, Elektronenstrahlen, UV- und Röntgenstrahlung, Plasma- and Lithographietechniken beruhen. Diese Methoden zur Oberflächenmodifikation stellen neue Techniken dar, die im wesentlichen im letzten Jahrzehnt entwickelt und in die Fertigung eingeführt wurden.

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Literatur

  1. Haefer, R.A.: Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie, Teil I: Beschichtungen von Oberflächen. WFT-Reihe Band 5. Berlin: Springer (1987). Im folgenden als „Teil I“ zitiert.

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© 1991 Springer-Verlag Berlin, Heidelberg

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Haefer, R.A. (1991). Oberflächenmodifikation — ein Überblick. In: Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie. WFT Werkstoff-Forschung und -Technik, vol 6. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-87679-0_1

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  • Publisher Name: Springer, Berlin, Heidelberg

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