Zusammenfassung
Bei Präzisions-Klebeverbindungen empfindlicher Bauteile können infolge der Schichtdickenänderung des Klebstoffs beim Aushärten (Schwinden) neben maßlichen Veränderungen auch erhebliche Spannungen und daraus resultierende unzulässige Bauteildeformationen auftreten.
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Literatur
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Pfister, B., Tiziani, H.J. (1987). Echtzeitholografie mit BSO-Kristall zum Messen der Schichtdickenänderung beim Aushärten von Zwei-Komponenten-Klebstoffen. In: Waidelich, W. (eds) Laser/Optoelektronik in der Technik / Laser/Optoelectronics in Engineering. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-83174-4_34
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