Zusammenfassung
Zur Beurteilung der Beanspruchbarkeit technischer Konstruktionen werden verschiedene zerstörungsfreie Prüfmethoden eingesetzt. Neben den standardmäßigen Ultraschall- oder Röntgenprüftechniken wird zunehmend die holografische Interferometrie angewandt. Die holografische Interferometrie erfaßt die durch Belastung hervorgerufenen Veränderungen eines Objektes großflächig und hochauflösend mit einer einzigen Messung. Aus dem durch qualitative und quantitative Auswertung der holografischen Interferogramme gewonnenen Verformungsfeld kann nicht nur das Vorhandensein von Bauteilfehlern erkannt, sondern auch, wie Untersuchungen an rißbehafteten Zugproben gezeigt haben, zusätzliche Information über den Fehler gewonnen werden. Damit erscheint es möglich, eine Bewertung der Fehler durchzuführen. Über den erreichten Stand dieser Technik, sowie theoretische und experimentelle Untersuchungen an Proben wird im folgenden berichtet, wobei auch auf Möglichkeiten zu einer Spannungsermittlung mit Hilfe der Finite-Elemente-Methode eingegangen wird.
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Schrifttum
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© 1982 Springer-Verlag Berlin, Heidelberg
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Sepold, G., Fischer, B., Kreis, T., Kreitlow, H. (1982). Bewertung lokaler Inhomogenitäten im Inneren von Bauteilen aus holographisch-interferometrischen Verformungsmessungen. In: Waidelich, W. (eds) Optoelektronik in der Technik / Optoelectronics in Engineering. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-81693-2_18
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