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Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen

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Technologie hochintegrierter Schaltungen

Part of the book series: Halbleiter-Elektronik ((HALBLEITER,volume 19))

Zusammenfassung

Integrierte Schaltungen werden mit Hilfe der Planartechnik hergestellt. Darunter versteht man eine Reihe von aufeinanderfolgenden technologischen Einzelprozessen an einkristallinen Halbleiterscheiben. Die Einzelprozesse lassen sich dabei folgenden vier Gruppen zuordnen:

  1. 1.

    Schichttechnik

  2. 2.

    Lithographie

  3. 3.

    Ätztechnik

  4. 4.

    Dotiertechnik

Die grundlegende Prozeßfolge bei der Herstellung von Integrierten Schaltungen ist in Abb. 2.1 am Beispiel eines Transistors in einer Integrierten MOS-Schaltung dargestellt.

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Literatur zu Kapitel 2

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Authors and Affiliations

  1. Bereich Halbleiter, Siemens AG, München/Berlin, Germany

    Dr.-Ing. Dietrich Widmann (Leiter der Technologieentwicklung)

  2. Fachbereich Elektrotechnik der Fachhochschule München, Vorstand im Institut für Technologie- und Wissenstransfer an der FH München, Germany

    Dr.-Ing. Hermann Mader (Professor)

  3. TELA Beteiligungsgesellschaft m.b.H., München, Germany

    Dr.-Ing. Hans Friedrich (Geschäftsführer)

Authors
  1. Dr.-Ing. Dietrich Widmann
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  2. Dr.-Ing. Hermann Mader
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  3. Dr.-Ing. Hans Friedrich
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© 1996 Springer-Verlag Berlin Heidelberg

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Widmann, D., Mader, H., Friedrich, H. (1996). Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen. In: Technologie hochintegrierter Schaltungen. Halbleiter-Elektronik, vol 19. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-61415-6_2

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  • DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-642-61415-6_2

  • Publisher Name: Springer, Berlin, Heidelberg

  • Print ISBN: 978-3-642-64832-8

  • Online ISBN: 978-3-642-61415-6

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