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Bauelementtechnologie

  • Werner Prost

Zusammenfassung

Die Umsetzung aktiver Halbleiterschichten in Bauelemente besteht prinzipiell aus drei Technologiearten:

  • laterale Strukturierung der Waferoberfläche

  • vertikale Strukturierung in die Tiefe des Wafers und

  • Herstellung der Kontakte.

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Copyright information

© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1997

Authors and Affiliations

  • Werner Prost
    • 1
  1. 1.Fachbereich ElektrotechnikGerhard-Mercator-UniversitätDuisbergDeutschland

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