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Optionen beim Aufbau der Elektronik

  • Siegfried Behrendt
  • Rolf Kreibich
  • Sven Lundie
  • Ralf Pfitzner
  • Michael Scharp
Chapter

Zusammenfassung

Eine untersuchte und beim Stahlkonzept realisierte Variante zur Optimierung der Elektronik ist die Dickschichthybridtechnik. Dabei wird an Stelle der duroplastischen Leiterplatte ein Keramiksubstrat, das auf einer Stahl- oder Aluminiumträgerplatte aufliegt, verwendet. Eine Hybridschaltung vereinigt auf dem Keramiksubstrat sowohl direkt aufgebrachte Komponenten in Form von elektrisch leitenden Schichten (Leiterbahnen und Widerstände) als auch Bauelemente herkömmlicher Bauweise (IC’s, Transistoren, Kondensatoren). Als Keramikmaterial kommt Aluminiumoxid (Rubalit) zum Einsatz. Da dieses nicht brennbar ist, kann auf Flammschutz beim Basismaterial verzichtet werden. Für die Dickschichttechnologie sind auf das Keramiksubstrat aufgetragene Schichten mit einer Dicke von >1–2 jxm kennzeichnend, wobei die typischen Werte in der Baugruppentechnologie für Leitschichten 10–15 Jim und für Isolationsschichten >30 μm betragen.

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Copyright information

© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1998

Authors and Affiliations

  • Siegfried Behrendt
    • 1
  • Rolf Kreibich
    • 1
  • Sven Lundie
    • 1
  • Ralf Pfitzner
    • 1
  • Michael Scharp
    • 1
  1. 1.Institut für Zukunftsstudien und TechnologiebewertungBerlinGermany

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