Zusammenfassung
Verschmelzungen von Kupfermanteldrähten unterschiedlicher Kupferauflagen mit Bleiglas führen zur Aussage darüber, wie sich die gemessenen Verspannungen durch Ausdehnungsunterschiede mit der Kupferschichtdicke ändern. Die Drähte wurden aus demselben Kernmaterial in Form eines ,,Stufenstabes“ gezogen. Praktische Begrenzung der mechanischen Zugspannungen auf < 10 N/mm2 und reell vorhandene Schichtdickenunterschiede auf einem Drahtquerschnitt ergeben Abschätzungen für die Toleranzen der mittleren Kupfer-Gewichtsanteile des Drahtes.
Abstract
Dumet wires with different copper weight melted to lead glass permit to make statements (to gain information) as to how the measured strains change as a result of differences in expansion due to the thickness of the copper layers. The wires were drawn from the same core material in the form of a ,,graded rod“. In practice, limitation of the mechanical tensile strains to < 10 N/mm2 and factually existing differences in the layer thicknesses on a wire cross section yield estimates with respect to the tolerances of the medium copper weight proportions of the wire.
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Literatur
US Pat. 1 140 136 (1913) (Eldred).
Hull, A. W.; Burger, E. E.: Physics 5 (1934) 384.
Liempt van, J. A. M.: Rec. Trav. Chim. Pay-Bas 52 (1933) 399.
Kichii, T.: Yogyo Kyokai Shi 66 (1958) 11.
„Vacodil® 42“, Firmenschrift der Fa. Vakuumschmelze (1974).
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Weiß, W. (1986). Kupfermanteldraht: Anpassung der Kupferschicht an das Ausdehnungsverhalten des Verschmelzglases. In: Hähnel, G. (eds) Technisch-wissenschaftliche Abhandlungen der Osram-Gesellschaft. Technisch-wissenschaftliche Abhandlungen der Osram-Gesellschaft, vol 12. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-52255-0_44
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