Zusammenfassung
Bei der zerstörungsfreien Prüfung wird die Lage und Größe von nicht unmittelbar zugänglichen Fehlern (z. B. Fehlern im Inneren von Werkstoffen, mit unbewaffnetem Auge nicht erkennbare Risse an der Oberfläche) ermittelt. Die Nachweisgrenze liegt für Fehler im Volumen bei rd. 100 μm, für Rißbreiten bei 1 bis 10 μm. In der Mikroskopie werden kleinste Bereiche aus Oberflächen untersucht, die zugänglich sind oder durch Zerstörung zugänglich gemacht werden müssen. Untersuchungen bis in den Nanometer-Bereich sind heute in der Praxis keine Ausnahme mehr. Sowohl bei den zerstörungsfreien als auch bei den mikroskopischen Prüfverfahren sind Hilfsmittel notwendig, die die zu messenden, mit den Augen nicht erfaßbaren Objekte in „lesbare“ Größenordnungen umwandeln.
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Literaturverzeichnis
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Coehne, U., Maier, HJ., Dietrich, W. (1984). Zerstörungsfreie, licht- und elektronenmikroskopische Prüfverfahren für Metalle und Kunststoffe. In: Warnecke, HJ., Dutschke, W. (eds) Fertigungsmeßtechnik. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-51752-5_10
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