Zusammenfassung
Das Lösungsspektrum ergibt sich aus der Kombination möglicher Arten der Wärmeeinbringung mit den unterschiedlichen Wärmequellen (Bild 5.1) und den Möglichkeiten der Adaption der Übertragungsglieder an die Bauelementgeometrie.
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© 1995 Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg
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Leicht, T. (1995). Konzeption eines Reparatursystems für SMT-Bauelemente. In: Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen. IPA-IAO — Forschung und Praxis, vol 212. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-47962-5_6
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