Zusammenfassung
Die Chipfertigung wird in die Bereiche Scheibenfertigung (engl.: Frontend) und Montage (engl.: Backend) unterschieden. Als Material in der Scheibenfertigung werden Scheiben (engl.: Wafer) verwendet, auf denen sich je nach Chipfläche bis zu mehreren hundert Chips befinden können. Die Schnittstelle zur Montage wird durch den Arbeitsgang des Sägens gebildet; die Chips werden beim Sägen vereinzelt und in der Montage verdrahtet und in Gehäuse eingegossen. Eine Fertigungslinie zur Scheibenfertigung kann jeweils nur 1 Scheibengröße verarbeiten.
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© 1997 Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg
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Herzog, O. (1997). Stand der Technik. In: Fertigung von Mischlosen in der Mikroelektronik auf der Basis eines Verfahrens zur Verfolgung von Einzelscheiben. IPA-IAO - Forschung und Praxis, vol 255. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-47908-3_2
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-642-47908-3_2
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