Zusammenfassung
Auf der Basis der Analyse der verschiedenen Qualifizierungsverfahren für Reinheitssysteme wird die Differenzmessung von Partikelkonzentrationen auf Siliziumsubstraten vor und nach einem Handhabungszyklus innerhalb eines Fertigungsgerätes (PWP-Verfahren) eingesetzt. Für die Konzeption sind in Bild 5.1 die Auswirkungen der grundlegenden Komponenten des Qualifizierungsverfahrens sowie des zu qualifizierenden Prüflings “Reinheitssystem” auf die analysierten Bewertungskriterien einander gegenübergestellt.
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© 1999 Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg
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Schließer, J. (1999). Entwicklung eines Verfahrens zur Qualifizierung von Reinheitssystemen. In: Untersuchungen von Reinheitssytemen zur Herstellung von Halbleiterprodukten. IPA-IAO Forschung und Praxis, vol 281. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-46882-7_5
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