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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik pp 133–144Cite as

Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen

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Zusammenfassung

Der Layoutentwurf realisiert die Transformation einer Schaltungsbeschreibung (Schematic oder Netzliste) in eine Layoutdarstellung. Dazu werden für jedes Schaltungselement das geometrische Abbild erstellt und die räumliche Anordnung (Platzierung) sowie die elektrischen Verbindungsstrukturen (Verdrahtung) zwischen diesen Elementen ermittelt. Bei integrierten Schaltungen erfolgt nach Prüfung der entstandenen Strukturen (Layoutverifikation) das ebenenweise Übertragen auf Masken zu deren Herstellung in einer Waferfab.

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Literatur

  1. International Technology Roadmap for Semiconductors, ESIA, JEITA, KSIA, TSIA and SIA. http://www.itrs.net/reports.html (2007)

    Google Scholar 

  2. Cong, J., Wei, J., Zhang, Y.: A thermal-driven floorplanning algorithm for 3D ICs. International Conference on Computer Aided. Design. (ICCAD). pp. 306–313 (2004)

    Google Scholar 

  3. Cheng, L., Deng, L., Wong, M.D.F.: Floorplanning for 3-D VLSI design. Asia and South Pacific Conference on Design Automation (ASP-DAC). pp. 405–411 (2005)

    Google Scholar 

  4. Fischbach, R., Lienig, J., Meister, T: Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs bei dreidimensionalen heterogenen Systemen, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2010), Fraunhofer Verlag S. 37–42 (2010)

    Google Scholar 

  5. Fischbach, R.: Layoutrepräsentationen für den Entwurf dreidimensionaler elektronischer Systeme, Dissertation, Technische Universität Dresden (2012)

    Google Scholar 

  6. Goplen, B., Sapatnekar, S.: Thermal via placement in 3D ICs. International Symposium on Physical Design (ISPD). pp. 167–174 (2005)

    Google Scholar 

  7. Goplen, B., Sapatnekar, S.: Efficient thermal placement of standard cells in 3D ICs using a force directed approach. International Conference on Computer Aided Design (ICCAD). pp. 86–89 (2003)

    Google Scholar 

  8. Loh, G.H., Xie, Y., Black, B.: Processor design in 3D die-stacking technologies. Micro. IEEE. 27(Number 3), pp. 31–48 (2007)

    Article  Google Scholar 

  9. Knechtel, J., Markov, I.L., Lienig, J.: Assembling 2D blocks into 3D chips. IEEE Trans. Computer-Aided Design Integr. Circuits Syst. 31(Number 2), pp. 228–241 (2012)

    Google Scholar 

  10. Xie, Y., Loh, G.H., Black, B., Bernstein, K.: Design space exploration for 3D architectures. J. Emerging Technol. Comp. Syst. 2(Number 2), pp. 65–103 (2006)

    Article  Google Scholar 

  11. Puttaswamy, K.; Loh, G. H.: Dynamic instruction schedulers in a 3-dimensional integration technology. Proceedings of the 16th Great Lakes Symposium on VLSI. ACM Press, pp. 153–158 (2006)

    Google Scholar 

  12. Rachivandran, R. et al.: Physical layout automation for system-on-packages. Proceedings of Electronic Components and Technology Conference, vol. 1, pp. 41–48 (2004)

    Google Scholar 

  13. Quartz, D.R.C., Quartz, L.V.S.: Magma Design Automation. http://www.magma-da.com/products-solutions/verification/quartzDRCLVS.aspx. (2012). Accessed 9 Feb 2012

    Google Scholar 

  14. Sapatnekar, S.S.: Thermal via insertion and thermally aware routing in 3D ICs. In: Xie, Y., Cong, J. (eds.) Three-dimensional integrated cir-cuit design, pp. 145–160. Springer, Heidelberg (2010)

    Chapter  Google Scholar 

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Authors and Affiliations

  1. Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design, Technische Universität Dresden, Dresden, Deutschland

    Jens Lienig

Authors
  1. Jens Lienig
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Corresponding author

Correspondence to Jens Lienig .

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Editors and Affiliations

  1. TU Dresden, Dresden, 01062, Sachsen, Germany

    Jens Lienig

  2. Integrierte Schaltungen, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, Fraunhofer -Institut fur, Zeunerstr. 38, Dresden, 01069, Germany

    Manfred Dietrich

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© 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg

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Lienig, J. (2012). Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen. In: Lienig, J., Dietrich, M. (eds) Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6_8

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