Zusammenfassung
Die Beschreibung und der Austausch von Geometrie- und Materialdaten nehmen im 3D-Entwurf eine wichtige Rolle ein. Ein Problem dabei stellen fehlende Datenformate zur einheitlichen Definition und Speicherung der Entwurfsdaten dar. Deshalb wird in diesem Beitrag ein Beschreibungsformat für den Entwurf dreidimensionaler integrierter elektronischer Systeme vorgestellt, welches verschiedene Hierarchieebenen des Entwurfs unterstützen soll, so dass sowohl Grundelemente von 3D-Systemen (z. B. Balls, Through-Silicon Vias, Siliziumkörper), als auch Teilbaugruppen (z. B. Bare Dies oder Gehäuse) und schließlich auch komplette 3D-Systeme beschrieben werden können. Außerdem kann das Format den Datenaustausch zwischen Arbeitsschritten wie Floorplanning, Package Design sowie elektrischer und thermischer Simulation vereinfachen. Der Fokus liegt dabei auf einer einheitlichen, effizienten und hierarchischen Beschreibungsform für 3D-Systeme.
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Wolf, S., Heinig, A., Knöchel, U. (2012). XML-basierte Sprache für die hierarchische und parametrisierbare Beschreibung von 3D-Systemen. In: Lienig, J., Dietrich, M. (eds) Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6_7
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