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3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung

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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

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Zusammenfassung

Wie bereits im vorhergehenden Kapitel beschrieben, ergibt sich bei der 3D-Integration durch den geringen Abstand verschiedener Funktionsblöcke eine große Zahl möglicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss möglichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.

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Authors and Affiliations

  1. Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, Dresden, Deutschland

    Jörn Stolle & Sven Reitz

Authors
  1. Jörn Stolle
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  2. Sven Reitz
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Corresponding author

Correspondence to Jörn Stolle .

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Editors and Affiliations

  1. TU Dresden, Dresden, 01062, Sachsen, Germany

    Jens Lienig

  2. Integrierte Schaltungen, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, Fraunhofer -Institut fur, Zeunerstr. 38, Dresden, 01069, Germany

    Manfred Dietrich

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© 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg

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Stolle, J., Reitz, S. (2012). 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung. In: Lienig, J., Dietrich, M. (eds) Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6_5

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