Zusammenfassung
Sensoren und Sensorsysteme müssen die durch Spezifikationen, Gesetzgebung, Normung und Marktgepflogenheiten vorgegebenen Anforderungen einhalten. Dabei sind zwei wesentliche Aspekte zu betrachten:
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Literatur
AEC, Automotive Electronics Council. Q 100 – Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits. http://www.aecouncil.com/AECDocuments.html
Beroulle V, Bertrand Y, Latorre L, Nouet P (2001) Test and testability of a monolithic MEMS for magnetic field sensing. J Electron Test 17:439–450
Birolini A (1997) Zuverlässigkeit von Geräten und Systemen, 4 Aufl. Springer: New York
Bogatin E (1997) Roadmaps of packaging technology. Integrated Circuit Engineering, Scottsdale
Charlot B, Mir S, Parrain F, Courtois B (2001) Generation of electrically induced stimuli for MEMS self-test. J Electron Test 17:459–470
DIN 40041:1990-12: Zuverlässigkeit; Begriffe. Deutsches Institut für Normung 1990
Dumas N, Azaïs F, Latorre L, Nouet P (2006) Electro-thermal Stimuli for MEMS Testing in FSBM Technology. J Electron Test 22:189–198
EIA/JESD STD 47-Rev. I „Stress-test-driven qualification of integrated circuits“. Jul 2012
Güttler B (2004) Wenn’s der Elektronik zu heiß wird. Automotive Electronic Systems H.1–2. Originalquelle: US Air Force Avionics Integrity Program, S 59–59
Handbook for Robustness Validation of Semiconductor Devices in Automotive Applications, ZVEI, Frankfurt 2007
IEC 60068-2 „Environmental Testing“ bzw. In Deutschland harmonisiert DIN EN 60068-2-38, Umweltprüfungen; Teil 2: Prüfungen
ISO 16750-1, Road vehicles – environmental conditions and testing for electrical and electronic equipment – Part 1: General. ISO: Genf 2003
Kelka N, Fowler A, Pecht M (1996) Phenomenological reliability modeling of plastic encapsulated microcircuits. Int J Microcircuits Electron Packag 19(1):3–13
Lall P, Pecht M, Hakim E (1997) Influence of temperature on microelectronics and system reliability. CRC Press, Boca Raton
Leemis LM, Beneke M (1990) Burn-in models and methods: a review. IIE Trans 22:172–180
Masing W (2007) Handbuch Qualitätsmanagement. In: Pfeifer T, Schmitt R (Hrsg) 5. Aufl. München; Wien: Hanser, ISBN: 978-3-446-40752-7
MIL-HDBK-217 (1991) Reliability prediction of electronic equipment, US Department of Defence
Müller R, Schwarz E (1994) Zuverlässigkeitsmanagement, 2nd Aufl. München: Siemens AG, Berlin
Ohring M (1998) Reliability and failure of electronic materials and devices. Academic Press, London
Pauli B, Meyna A (1998) Ein praxisorientierter Ansatz zur Bestimmung von kumulierten und durchschnittlichen Ausfallraten. Automobiltechnische Zeitschrift Bd 100 H. 5, S 382–384, 386
Pauli B, Meyna A, Heitmann P (1998) Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile und Steuergeräte im Kraftfahrzeugeinsatz. VDI-Ber. 1415. VDI: Düsseldorf, S 1009–1023
Senske W, Wondrak W, Wilde J (1999) Reliability requirements for microtechnologies used in automotive applications. Tagungsband MicroEngineering 99, Stuttgart, S 123–129
Sicherung der Qualität vor Serieneinsatz (1996) Teil 2. 1 Aufl. Verband der Automobilindustrie: Frankfurt
VDA (2000) Zuverlässigkeitssicherung bei Automobilherstellern und Lieferanten Teil 2, Bd 3. Frankfurt: Verband der Automobilindustrie
Wilde J (2006) Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik, Herausforderungen und Möglichkeiten, Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – Aktuelle Berichte, Band 3, Herausgeber: Scheel W, Wittke K, Nowottnick M
Organisationen mit Bezug zur Zuverlässigkeit
AEC Automotive Electronics Council. http://www.aecouncil.com
IPC Association Connecting Electronic Industries, früher Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 3000 Lakeside Drive, 309 S Bannockburn, IL 60015, USA, http://www.ipc.org/contentpage.asp?PageID=4.1.0
MEMUNITY The MEMS Test Organisation, http://www.memunity.org
JEDEC Solid State Technology Association, 2500 Wilson Boulevard, Arlington, Virginia 22201-3834. Download der Normen nach Nutzeranmeldung unter http://www.jedec.org/standards-documents
UL Underwriters Laboratories Inc, Northbrook, Illinois, USA.http://www.comm-2000.com
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Wilde, J. (2014). Zuverlässigkeit von Sensoren. In: Tränkler, HR., Reindl, L. (eds) Sensortechnik. VDI-Buch. Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-29942-1_8
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