EMV gerechter Entwurf elektronischer Baugruppen

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Part of the VDI-Buch book series (VDI-BUCH)

Zusammenfassung

Auf Leiterplatten und in integrierten Schaltkreisen (IC’s) treten grundsätzlich die gleichen EMV-Phänomene auf wie in verteilten Systemen, deren Komponenten durch fliegende Verdrahtung untereinander verbunden sind. Es gelten daher nicht nur die gleichen Koppelmechanismen, sondern auch die bereits in kap. 3 für verteilte Systeme beschriebenen Gegenmaßnahmen. Entscheidend ist, dass der Entwickler selbst vorab „erahnt“, wo Koppelpfade entstehen können, und die zugehörigen, in keiner Stückliste aufgeführten parasitären Koppelimpedanzen, wie Streukapazitäten und Streuinduktivitäten, ihrer Größe nach abzuschätzen vermag. Sinngemäß lässt sich für Baugruppen auch eine Unterscheidung in Intrasystem- und Intersystem-Beeinflussung treffen.

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Copyright information

© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2011

Authors and Affiliations

  1. 1.Institut für Elektroenergiesysteme und HochspannungstechnikKarlsruher Institut für Technologie (KIT) (ehemals Universität Karlsruhe)KarlsruheDeutschland
  2. 2.CASE3 IngenieurdienstleistungenDr. Kürner & Dr. Argus GbRHamburgDeutschland
  3. 3.TübingenDeutschland

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