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Methodisches Vorgehen zur integralen Auslegung von Produkt und Montage

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Montage in der Leistungselektronik für globale Märkte

Part of the book series: VDI-Buch ((VDI-BUCH))

Zusammenfassung

Die Produktlebenszyklen werden durch den steigenden Wettbewerbsdruck stetig kürzer. Dies veranlasst Unternehmen, Produktinnovationen in immer geringeren Zeitabständen auf den Markt zu bringen und Produktentwicklungszeiten zu verkürzen. Zusätzlich wirken sich erhöhte Anforderungen bezüglich Produktzuverlässigkeit und -lebensdauer erschwerend aus. Um dieser Herausforderung zu begegnen ist eine enge Zusammenarbeit zwischen Entwicklung, Konstruktion, Fertigungsplanung und Prozessentwicklung unabdingbar, denn nur durch eine optimale Abstimmung von Konstruktion und Fertigungsprozess lassen sich die hohen Qualitätsanforderungen erfüllen.

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Meyer, A. et al. (2009). Methodisches Vorgehen zur integralen Auslegung von Produkt und Montage. In: Feldmann, K. (eds) Montage in der Leistungselektronik für globale Märkte. VDI-Buch. Springer, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-540-87972-5_2

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