Zusammenfassung
Halbleiterbauelemente, die nach den in den Kapiteln 2 bis 6 beschriebenen Verfahren hergestellt wurden, sind in der Regel nicht unmittelbar in einer elektronischen Schaltung verwendbar. Mit einer geeigneten Aufbau- und Verbindungstechnik sollen vor allem folgende Funktionen erfüllt werden:
-
Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen den Anschlüssen des Halbleiterbauelementes und dem Gehäuse,
-
Schutz des Halbleiterbauelementes gegen Umwelteinflüsse,
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Abführung der Verlustwärme aus dem Halbleiterbauelement,
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Bereitstellung einer definierten Bauform, insbesondere für die automatische Bestückung.
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Literaturhinweise
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© 1993 B. G. Teubner Stuttgart
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von Münch, W. (1993). Aufbau- und Verbindungstechnik. In: Einführung in die Halbleitertechnologie. Vieweg+Teubner Verlag. https://doi.org/10.1007/978-3-322-88970-6_7
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-322-88970-6_7
Publisher Name: Vieweg+Teubner Verlag
Print ISBN: 978-3-519-06167-0
Online ISBN: 978-3-322-88970-6
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