Stand der Forschung

Zusammenfassung

Beim Prozeß der Spannungsrißbildung entwickeln sich im Werkstoff Risse bei einer Spannung, die unterhalb der Kurzzeitfestigkeit liegt. Dieses Phänomen ist bei vielen Materialien, wie z.B. Glas, Metallen und hochmolekularen Werkstoffen, beobachtet worden. Zusammenfassende Beschreibungen hierüber finden sich in bezug auf hochpolymere Werkstoffe in den Arbeiten von HOWARD [37], ANDREWS [4], KAMBOUR [38], FISCHER [39], HENNING et al. [40] und STUART [36]. Dabei wird die RiBbildung hauptsächlich durch die Größe der angelegten Spannung, die Temperatur und die Einwirkung von Umgebungsfluiden beeinflußt. Leider beschäftigen sich alle Arbeiten hauptsächlich mit glasartigen Polymeren und trennen nicht genau zwischen Spannungsrißbildung und Spannungsrißkorrosion. Die ersten Arbeiten, die sich ausschließlich mit Polyamid beschäftigen, sind von RUSCHER [41,42] und BUCHDAHL [43]. RUSCHER mißt die Lichtstreuung in Polyamid-Borsten, um daraus Erkenntnisse über die Struktur und das Bruchverhalten zu ziehen. BUCHDAHL entwickelt ein Bruchmodell aus Fehlstellenversetzungen, wie es dieses für Metalle gibt.