Advertisement

Mehrebenenschaltungen, Multilayer — Volumenintegration der Elektronik —

  • Helmut Müller
Part of the Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik book series (KGFE)

Zusammenfassung

Definitiv versteht man unter einer Mehrebenenschaltung oder einem Multilayer eine gedruckte Schaltung, die aus mehr als zwei strukturierten Leiterebenen oder Schaltungsebenen besteht, die durch eine spezielle Laminiertechnik zu einer Einheit verbunden sind. Die einzelnen Leiterebenen sind durch innere oder durchgängige Zwischenverbindungen, je nach den Erfordernissen der Schaltung, der Bestückung und des äußeren Anschlusses, verbunden. Ausgehend vom Aufbau der Zwischenverbindung unterscheidet man drei Formen des Multilayer oder der Mehrebenenschaltung:
  1. 1.

    Multilayer mit reiner Durchkontaktierung (plated-through-hole type), auch im Falle innerer, verdeckter Durchkontaktierung (multilaminated type).

     
  2. 2.

    Multilayer mit freiglegten inneren Anschlußsystemen oder inneren Durchkontaktierungen (acces-hole type, clearance-hole type).

     
  3. 3.

    Multilayer in Aufbauform (built-up type).

     

Preview

Unable to display preview. Download preview PDF.

Unable to display preview. Download preview PDF.

Literaturverzeichnis

  1. [8.1]
    Ramaer B.V., Produktdarstellung, Heimond NederlandGoogle Scholar
  2. [8.2]
    Müller, H., Hrsg. Wille, R.: Mikrowellenschaltungen in Triplatetechnik unter Verwendung von Multilayerstrukturen, Grad, Arbeit FH — Dortmund, 1977Google Scholar
  3. [8.3]
    Müller, H., Hrsg. Noelle, M., Pantwich, W.: UHF-Tuner als Mikrowellenpreßlaminat, Grad. Arbeit FH — Dortmund, 1978Google Scholar
  4. [8.4]
    Müller, H., Hrsg., Evermann, M., Keller, J.: Rundfunkempfänger als Preßlaminate mit DIL-Bestückung, Grad. Arbeit FH — Dortmund, 1979Google Scholar
  5. [8.5]
    Müller, H., Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik, Band 1: Elementare integrierte Strukturen, Verlag Vieweg, Braunschweig/Wiesbaden, 1981Google Scholar
  6. [8.6]
    wie 8.5, 1981, Seite 140Google Scholar
  7. [8.7]
    IPC Printed Wiring Design Guide, Nr. 5.3, 12, 1977 [8.8] End Product Documentation Specification for Multilayer Printed Wiring Boards, IPC — ML — 975Google Scholar
  8. [8.9]
    Müller, H., Hrsg., Nguyn Nhu Anh: Konstruktionsmethoden von Multilayer-Schaltungen, Grad. ARbeit FH — Dortmund, 1977Google Scholar
  9. [8.10]
    wie 8.5, Seite 126 bis 132Google Scholar
  10. [8.11]
    IPC Printed Wiring Design Guide, Nr. 5.3.3.1, 12, 1977Google Scholar
  11. [8.12]
    wie 8.5, Seite 224 bis 230Google Scholar
  12. [8.13]
    wie 8.5, Seite 161 bis 163Google Scholar
  13. [8.14]
    wie 8.5, Seite 113 bis 115Google Scholar

Copyright information

© Friedr. Vieweg & Sohn Verlagsgesellschaft mbH, Braunschweig 1983

Authors and Affiliations

  • Helmut Müller
    • 1
  1. 1.Fachhochschule DortmundDeutschland

Personalised recommendations