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Empirische Analyse zu Lead User Innovationen am Beispiel der Industrie unbestiickter, elektronischer Leiterplatten

  • Rolf P. Nagel
Chapter
Part of the DUV: Wirtschaftswissenschaft book series (DUVWW)

Zusammenfassung

Dieses Kapitel orientiert sich insbesondere an den theoretischen Zusammenhängen von Abschnitten 3.2.3 und 3.2.4. Es beginnt mit einem historischen Überblick der Leiterplattentechnologie (Abschnitt 4.1.1), auf den eine Wettbewerbsanalyse der weltweiten Leiterplattenindustrie nach dem bewährten Konzept von Porter folgt (Abschnitt 4.1.2).

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Literatur

  1. 172.
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  2. 173.
    Der vierte Kondratieff besteht aus “Transistor, TV, Massenkonsum und Unterhaltungsindustrie” und erstreckt sich von 1900 bis Ende der vierziger Jahre - eine Einteilung, über die man trefflich streiten kann. Der fünfte Kondratieff begann folglich Anfang der fünfziger Jahre und wird mit “Mikroelektronik, Spitzentechnologien und hochwertigen Dienstleistungen” etwas vage umschrieben. M.E. ist das starre Festhalten an den “50-Jahres-Kondratieffs” irreführend, da gerade durch die modernen Technologien immer schnellere Produkt-Lebenszyklen verursacht werden und diese immer schneller signifikanten Strukturwandel entwickelter Volkswirtschaften bewirken, wenn man bedenkt, daß “z.Zt. 80% der Ingenieure der Weltgeschichte leben und arbeiten”. (Karl-Heinz Kaske, Vorstandsvorsitzender der Siemens AG anläßlich der Jahrestagung des Bundes der Deutschen Industrie in Bonn, Juni 1986)Google Scholar
  3. 174.
    Vgl. Schnorr, D.P. (1981): “Printed Wiring - The History of a Technology”, Vortrag gehalten am Leiter-plattenweltkongreß in München, 9.-12. Juni 1981, Vortragsmaterial WC-1–2 veröffentlicht von IPC, Chi-cago, S. 2.Google Scholar
  4. 175.
    Vgl. Simanowski, H.-G. (1990): “Branchenführer - Leiterplattentechnik”, 5. Auflage, Saulgau, Württem-berg.Google Scholar
  5. 176.
    Übrigens vom damaligen System-Lead User Bell Telephone entwickelt. (Vgl. Diebold, J. [19911: “Der Transistor: Die Geburt des Elektronik-Zeitalters”, in: “Innovators”, Düsseldorf, Wien, New York, S. 13–35.)Google Scholar
  6. 177.
    Vgl. Abschnitte 4.2.1.2 und 4.2.1.3.Google Scholar
  7. 178.
    Heutige Vereinsbezeichnung: “Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits” (I.P.C.), mit Sitz in ChicagoGoogle Scholar
  8. 179.
    Vgl. Stahl, F. (1990): “Entstehungsgeschichte der Ruwel-Werke (Teil 7) - Die ersten Schritte zur Einfiih-rung der Leiterplatte”, Firmenchronik der Ruwel GmbH, Geldern.Google Scholar
  9. 180.
    Vgl. Stahl (1990), a.a.O.Google Scholar
  10. 181.
    Vgl. Scarlett, J.A. (1984): “An Introduction to Printed Circuit Board Technology”, Ayr/Scotland, S. 5.Google Scholar
  11. 182.
    Man denke vor allem an das Anfang der sechziger Jahre beginnende Apollo-Programm der Vereinigten Staaten, das nach dem “Sputnik-Schock” Ende der fünfziger Jahre von der Kennedy-Administration definiert worden ist.Google Scholar
  12. 183.
    Beide Produkttechnologien, SMT und MCM, werden in Abschnitten 4.2.2.2 und 4.2.2.3 ausführlich beschrieben.Google Scholar
  13. 184.
    Unter flexiblen (gedruckten) Schaltungen versteht man Leiterplatten, die sich biegen lassen. Es handelt sich folglich um flexibles und teureres Basismaterial im Vergleich zum starren Basismaterial, was, wie gesagt, aus Epoxidharz besteht.Google Scholar
  14. 185.
    Vgl. Schnoor (1981), a.a.O., S. 8.Google Scholar
  15. 186.
    Hervorhebung nicht vom Verfasser, sondern vom IPC selber.Google Scholar
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  17. 188.
    Vgl. Porter, M. (1980): “Competitive Strategy - Techniques for Analyzing Industries and Competitors”, New York, London.Google Scholar
  18. 189.
    So waren es insbesondere die scharfen Umweltauflagen der vergangenen Jahre, die die unabhängigen Leiterplattenhersteller zur Gründung des Vereins deutscher Leiterplattenhersteller e. V. (VdL) veranlaßten.Google Scholar
  19. 190.
    Vgl. Dörfler, M. (1990): “Die Krallen der Tiger”, in: highTech vom November 1990, S. 118–120.Google Scholar
  20. 191.
    Vgl. Dörfler (1990), a.a.O., S. 118.Google Scholar
  21. 192.
    Das Marktvolumen der U.S.-Leiterplattenindustrie lag 1988 bei etwa $ 5.4 Mrd., mit einer überdurch-schnittlichen Wachstumsrate in Höhe von 16,9%. Dagegen belief sich das Marktvolumen in Deutschland (inkl. Neue Bundesländer) auf 3 Mrd. DM im Jahre 1991, wobei diese Marktdaten unzuverlässig sind, da der deutsche Verband erst seit 1989 besteht und Erhebungsmethoden noch nicht sehr ausgereift sind. Die Marktabgänge überträfen mittlerweile bei weitem die Marktzugänge auf beiden Seiten des Atlantik.Google Scholar
  22. 193.
    Vgl. Greene, T. (1988): “PCB firms spending more in face of coming shakeout”, in: Electronic Business vom 1. September 1988, S. 124ff.Google Scholar
  23. 194.
    Vgl. Haavind, R. (1989): “Board Makers Fight for Profits as Growth Slows”, in: Electronic Business, Jg. 15, Nr. 18, S. 83–84.Google Scholar
  24. 195.
    Darunter versteht man konglomerate Industrieassoziationen, die über Minderheitsbeteiligungen hinaus ihre Geschäftsstrategien eng miteinander abstimmen und von einer befreundeten großen Geschäftsbanken zentral gesteuert werden (z.B. Mitsubishi-, Hitachi-oder Fuji-Gruppe).Google Scholar
  25. 196.
    Vgl. Williamson (1985), a.a.O., S. 144.Google Scholar
  26. 197.
    So beklagt Nakahara, daß die amerikanischen Facharbeiter nur ungern einen Haarschutz trügen. Noch weiter gehen Makino und Hoshino, die behaupten, daß die Japaner von ihrer Kultur her schon zu höchster Hygiene erzogen worden sind. “Die Japaner können Halbleiterfabriken mit hohem Reinheitsgrad bauen, da sie gewohnt sind, vor Betreten der Wohnung ihre Schuhe auszuziehen. Die Leute im Westen gehen mit Straßenschuhen in die Wohnung und bringen den Dreck mit ins Haus.” (Vgl. Makino, N.; Hoshino, Y. [19911: “Weltmacht am Wendepunkt - Krise und Perspektive der Hochtechnologie aus japanischer Sicht”, München.)Google Scholar
  27. 198.
    Vgl. Greene (1988), a.a.O., S. 126.Google Scholar
  28. 199.
    Nach Anfrage beim VdL konnten Angaben zu Umsatz, Marktanteilen und Abnehmergruppen nicht in Erfahrung gebracht werden, da der Verband zum einen erst seit 1989 besteht und zum anderen Branchen-informationen grundsätzlich nicht veröffentlicht.Google Scholar
  29. 200.
    Vgl. diverse Pressemitteilungen im Handelsblatt und in der Wirtschaftswoche vom 3. Quartal 1992.Google Scholar
  30. 201.
    Vgl. N.N. (1992): “Leiterplattenhersteller in Konkurs gegangen”, in: Handelsblatt vom 15.9., Nr. 178, S. 15.Google Scholar
  31. 202.
    Ausfiihrungen während eines Seminars in Zürich am 26. 1. 1992, das von Michael Porter veranstaltet worden ist.Google Scholar
  32. 203.
    Automatic Optical Inspection-Geräte, die fir die Prüfung von Leiterplattenbahnen von hochkomplexen Multilayern eingesetzt werden (Vgl. Fallbeispiel-Nr. 1 des Abschnitts 4.7.).Google Scholar
  33. 204.
    Vgl. Dertouzos, M.; Lester, R.; Solow, R. (1989): “Made in America - Regaining the Productivity Edge”, New York, S. 150.Google Scholar
  34. 205.
    Stichwort KfZ-Elektronik: Vgl. hierzu auch Abschnitt 5.3.Google Scholar
  35. 206.
    In Anlehnung an Simanowski (1990), a.a.O., S. 453ff.Google Scholar
  36. 207.
    Vgl. Elektronik-Gruppe FELA (1992): “Geschäftsbericht 1991”, Thundorf, CH, S. 6.Google Scholar
  37. 208.
    Vgl. Simanowski (1990), a.a.O., S. 168ff.Google Scholar
  38. 209.
    Die Erfindung stammt im wesentlichen von Photocircuit und Ruwel. (Vgl. Abschnitt 4.1.1.)Google Scholar
  39. 210.
    Vgl. Simanowski (1990), a.a.O., S. 168ff.Google Scholar
  40. 211.
    Vgl. Simanowski (1990), a.a.O., S. 535.Google Scholar
  41. 212.
    Vgl. Prasad, R.P. (1989): “Surface Mount Technology - Principles and Practice”, New York.Google Scholar
  42. 213.
    Stand Ende 1989Google Scholar
  43. 214.
    Vgl. Prasad (1989), a.a.O., S. 29.Google Scholar
  44. Vgl. Tushman M.L.; Anderson, Ph. (1986): “Technological Discontinuities and Organizational Environ-ments”, in: Administrative Science Quarterly, 3g. 31, S. 439–465.Google Scholar
  45. 216.
    Vgl. Prasad (1989), a.a.O., S. 28Google Scholar
  46. 217.
    Electronic Institute of AmericaGoogle Scholar
  47. 218.
    Vgl. Prasad (1989), a.a.O., S. 25.Google Scholar
  48. 219.
    Interview mit Anthony Hilvers, IPC Chicago, im April 1992Google Scholar
  49. 220.
    Interview mit David Bergmann vom IPC, Chicago, im April 1992.Google Scholar
  50. 221.
    Vgl. Rosenbloom, R. (1991): “Standardization”, Vortrag gehalten an der Anderson School of Business, UCLA, unveröffentliches Manuskript, Los Angelos.Google Scholar
  51. 222.
    Vgl. Isaac, J. (1991): “Staggered, Staircased, and Stepped”, in: Printed Circuit Design, Jg. 8, Nr. 2, S. 4248.Google Scholar
  52. 223.
    Aus dem Englischen von “palm”, die HandflächeGoogle Scholar
  53. 224.
    Zur Entstehungsgeschichte der Idee des Walkman vgl. den berühmten, autobiographischen Bestseller von Morita, A. (1988): “Made in Japan”, New York, S. 87ff.Google Scholar
  54. 225.
    Sony as early user of SMT“ in: Greene, T. (1988) a.a.O., S. 126.Google Scholar
  55. 226.
    Der Unternehmensberatung i3PA zufolge beträgt die Diffusionsrate der SMT-Technologie in Europa im Jahre 1992 durchschnittlich bezogen auf sämtliche Applikationssegmente der Leiterplattentechnik unge-fahr 30 bis 50%: eine signifikante Steigerung im Vergleich zu 1985.Google Scholar
  56. 227.
    Vgl. Angaben von Urban, von Hippel (1988), a.a.O., S. 571ff.Google Scholar
  57. 228.
    Vgl. Urban, von Hippel (1988), a.a.O., S. 573.Google Scholar
  58. 229.
    Vgl. Verbandsunterlagen des IPC.Google Scholar
  59. 230.
    Diese Kontrollhypothese wird vor allem in der CAD-Studie bestätigt, wo die Lead User, fast alle inte-grierte Systemhäuser, vom Jahre 1973 als erste diese Technik während der prädominanten Phase einführten (Vgl. Abschnitt 4.6.).Google Scholar
  60. 231.
    Diese zweite Kontrollhypothese konnte aufgrund fehlender Marktdaten, insb. japanischer, nicht ausrei-chend getestet werden. Aber vor dem Hintergrund der Ausführungen von Abschnitt 4.2.3 zeigt sich, daß für die Produktion des sog. Palmtop COB-Technologien vor allem von System-Lead Usern wie z.B. Hewlett-Packard eingesetzt wurden.Google Scholar
  61. 232.
    Die umfangreichen Abwasser-und Emmisionsschutzgesetze sind nicht als leiterplattenspezifisch zu betrachten, sondern sind bei anderen galvanischen bzw. elektrolytischen oder chemischen Produk-tionsprozessen ebenfalls zu beachten.Google Scholar
  62. 233.
    Vgl. Nieschlag, R.; Dichtl, E.; Hörschgen, H. (1985): “Marketing”, 14., völlig neubearbeitete Auflage, Berlin, S. 699.Google Scholar
  63. 234.
    Vgl. den Sammelband von von Hippel, E. (1988): “The Sources of Innovation”, Oxford.Google Scholar
  64. 235.
    Vgl. Nieschlag, Dichtl, Hörschgen (1985), a.a.O., S. 699.Google Scholar
  65. 236.
    Vgl. Productronica’91, Messekatalog der Münchner Messegesellschaft.Google Scholar
  66. 237.
    The wet business“, wie die Amerikaner dieses Segment nennen, da die Anwender dieser Produkte ge-nerell galvanische Fertigungsstraßen mit den bekanntlichermaßen hohen Abwasserumweltauflagen be-treiben.Google Scholar
  67. 238.
    Die Leiterplatten-Lead User mußten den spezifischen Charakteristika bzw. Lead User-Qualitäten, wie be-reits unter 4.3.2 angeführt, entsprechen.Google Scholar
  68. 239.
    Vgl. Urban, von Hippel (1988), a.a.O., S. 569ff.Google Scholar
  69. 240.
    N.N. (1991): “Anlagen erlauben eine höhere Miniaturisierung”, in: Handelsblatt vom 7. 11, S. 27.Google Scholar
  70. 241.
    Die Kontrollhypothesen wurden im Rahmen dieser Studie nicht überprüft (Vgl. CAD-Studie.).Google Scholar
  71. 242.
    Vgl. Urban, von Hippel (1988), a.a.0., S. 571 243 Vgl. auch Nell, M.P. (1985): “Lead User Screening and Testing of Lead User Generated Product Anbieter verkaufen nur die Software, während andere komplette Hard-und Software-Systeme vertreiben.Google Scholar
  72. 243.
    Vgl. Waddell, P. (1991): “Where Has All the Business Gone? PCB Design in the 1990s”, in: Printed Circuit Design, Jg. 8, Nr. 10, S. 9–13.Google Scholar
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  74. 245.
    Vgl. Waddell, P. (1991): “Where Has All the Business Gone? PCB Design in the 1990s”, in: Printed Circuit Design, Jg. 8, Nr. 10, S. 9–13.Google Scholar
  75. 246.
    Vgl. Burrows, P. (1990): “This Unisys-Plant Is Full of Surprises.”, in: Electronic Business, Jg. 16, Nr. 4, S. 22–27.Google Scholar
  76. 247.
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  77. 248.
    Vgl. Askeland (1991), a.a.O., S. 22.Google Scholar
  78. 249.
    Vgl. Dillin, A. (1991): “Product Development Partnerships: Working with a Service Bureau”, in: Printed Circuit Design, Jg. 8, Nr. 6, S. 16–20.Google Scholar
  79. 250.
    Vgl. Mazullo, T. (1989): “The Transition from Design into Manufacturing”, in: Printed Circuit Design, Jg. 6, Nr. 7, S. 35–49.Google Scholar
  80. 251.
    Vgl. Omanoff, D. (1991): “Strategic Partnerships”, in: Printed Circuit Design, Jg. 8, Nr. 5, S. 24–31.Google Scholar
  81. 252.
    Am Beispiel des kupferlastigen Galvanikprozesses erscheint es einleuchtend, wie wichtig das Design fir die Produktion unbestückter Leiterplatten ist. Die elektrolytischbedingte Galvanikzeitdauer ist nämlich eine Funktion der Dichte des Leiterplattenlayouts. (Vgl. Winter, W.R. (1988): “Board Design Using CAD-Tools”, in: Printed Circuit Design, Jg. 5, Nr. 6, S. 9–13.)Google Scholar
  82. 253.
    Vgl. Brown, D.W. (1989): “The Service Bureau Solution”, in: Printed Circuit Design, Jg. 6, Nr. 7, S. 51–52.Google Scholar
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  84. 255.
    Vgl. Urban, von Hippel (1988), a.a.O., S. 569–582.Google Scholar
  85. 256.
    Vgl. Urban, von Hippel (1988), a.a.O., S. 574.Google Scholar
  86. 257.
    Vgl. stellvertretend Israel-Rosen (1985), a.a.O., der als Projektkoordinator wesentliche Abschnitte dieser Leiterplatten-CAD-Studie betreute und mir auf Anfrage das gesamte originäre Quellenmaterial zur Ver-fügung stellte.Google Scholar
  87. 258.
    Hochintegrierte Rüstungskonzerne, wie oben geschildertGoogle Scholar
  88. 259.
    Computervision Inc., Bedford, Massachusetts, ist mittlerweile eine Geschäftssparte von Prime Computer, Inc.Google Scholar
  89. 260.
    Mit Ausnahme von Computervision, das als eigenständiges CAD-Unternehmen gewachsen und schließ-lich von Prime Computer aufgekauft worden ist.Google Scholar
  90. 261.
    Vgl. auch die Diskussion zu hybriden Organisationsformen.Google Scholar
  91. 262.
    Zählt nicht zur engeren empirischen Untersuchung.Google Scholar
  92. 263.
    Vgl. Abschnitt 2.1.1 und Übersichtstabelle 5.Google Scholar
  93. 264.
    Aus Gründen der Geheimhaltung werden die jeweiligen innovativen Unternehmen anonymisiert.Google Scholar
  94. 266.
    Vgl. Griffin, P.M.; Villalobos, J.R.; Foster, J.W. III; Messimer, Sh.L. (1990): “Automated Visual Inspection of Bare Printed Circuit Boards”, in: Computers and Industrial Engineering, Jg. 18, Nr. 4, S. 505–509.Google Scholar
  95. 267.
    Excellon ist der amerikanischer Weltmarktfiihrer für Leiterplattenbohrmaschinen, die während der me-chanischen Bearbeitung von unbestückten Leiterplatten eingesetzt werden. Während der frühen Siebziger versuchte Excellon in diesen schnellwachsenden AOI-Markt zu diversifizieren, da es über eine relativ starke Software-Abteilung verfügte.Google Scholar
  96. 268.
    Gemäß Schätzungen des “Eastern regional sales manager” von Firma A.Google Scholar
  97. 269.
    Diese Region mit der berühmten Route 128, die um Greater Boston herumfiihrt, gilt als das “Silicon Valley” der Ostküste der Vereinigten Staaten.Google Scholar
  98. 270.
    Vgl. Greene, T. (1988): “Eye to eye but head to head: A tale of two AOI start-ups”, in: Electronic Business vom 1. November 1988, S. 68.Google Scholar
  99. 271.
    Firma B] currently sells two product lines. The vision AOI line inspects boards for defects during the manufacturing process [of bare printed circuit boards], and the Image line connects workstations to [Firma BI laser photo-plotters.“Google Scholar
  100. 272.
    Die sog. Zero-Fault-Production wird nach der Toleranzkennzahl “parts per million” (ppm) gemessen.Google Scholar
  101. 273.
    Vgl. Green (1988), a.a.O., S. 70.Google Scholar
  102. 274.
    Ebenfalls wie bei Firma C wurde auf einen Kundenschutz seitens Firma D und Siemens gegenüber Firma E und Bürkle verzichtet. Obwohl Firma E die Patentrechte der Innovation weitgehend innehat, ist aus historischer Perspektive nicht eindeutig, wer tatsächlich das Konzept des Lötstoplacks erfunden hat, woran z.B. auch die Schweizer Fela-Gruppe entscheidenden Anteil hat. Es zeigt sich aber an dieser Stelle, wie wichtig es ist zwischen Invention und Innovation im Sinne des Abschnitts 2.2.1 zu differenzieren.Google Scholar
  103. 275.
    Vgl. stellvertretend fir “product tying” Vanderwerf, P. (1990): “Product tying and innovation in U.S. wire preparation equipment”, in: Research Policy, Jg. 19, S. 83–96.Google Scholar
  104. 276.
    Vgl. Weiß, D. (1990): “Characteristics of Continuously Produced Laminates for PCB’s”, unveröffentliches Manuskript der [Firma GI, Köln.Google Scholar
  105. 277.
    wurden weniger als 20 Anlagen kumuliert verkauft. Vom Prinzip her müßte aber jeder Leiterplatten-betrieb mit über 500 Mitarbeitern eine solche Anlage nachfragen. In dieser Größenordnung bestehen aber weit mehr als 100 Unternehmen weltweit.Google Scholar
  106. 278.
    Glen Urban im Gespräch mit dem Verfasser am MIT im Frühjahr 1992.Google Scholar
  107. 279.
    Dies trifft insbesondere für die rüstungslastigen Technologiekonzerne zu.Google Scholar
  108. 280.
    Computer Charged DeviceGoogle Scholar
  109. 281.
    Vgl. hierzu Abschnitt 5.1.Google Scholar
  110. 282.
    Entsprechend der Anmerkung bei der Firma C-Innovation bestand Firma M als Komponenten-Lead User gegenüber Firma L auf einer explizit definierten Kundenschutzklausel im Rahmen des Pflichtenheftent-wicklungsvertrags. Aufgrund des dominanten Produktdesigns und Produktstandards der Leiterplatten-bohrer bestanden kaum noch Differenzierungsmöglichkeiten. So war es nicht verwunderlich, daß Firma M auf eine zweijährige Verkaufs-und Werbeverbotsklausel gegenüber Firma L im Rahmen des Entwick-lungsvertrages bestand.Google Scholar

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© Springer Fachmedien Wiesbaden 1993

Authors and Affiliations

  • Rolf P. Nagel

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