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Zusammenfassung

  • Andreas UngerEmail author
  • Matthias Hunstig
  • Michael Brökelmann
  • Tobias Meyer
  • Simon Althoff
  • Olaf Kirsch
  • Reinhard Schemmel
Chapter
Part of the Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL book series (ITSLSOWL)

Zusammenfassung

Ziel des Projektes „Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen“ (InCuB) war es, die vielversprechende Technologie des Kupferdrahtbondens nicht nur für einzelne Anwendungen, sondern für eine zuverlässige Massenfertigung in verschiedenen Anwendungsbereichen zu erschließen. Als Lösungsansatz wurde eine Verhaltensanpassung der Bondmaschine während des Prozesses angestrebt. Es sollte ein Bondautomat in die Lage versetzt werden, trotz veränderlicher deterministischer Randbedingungen, Betriebspunkte so auszuwählen, dass die vom Bediener priorisierten Ziele durchgängig erreicht werden. Diese Verhaltensanpassung wurde an einem geringfügig modifizierten Bondautomaten implementiert. Eine Beeinflussung des Prozesses durch den Bediener ist über eine Vorgabe von Zielprioritäten möglich. In Kurzzeittests wurde die Funktion dieses Verfahrens demonstriert. Ein derartiges System kann, wenn es in Serie eingesetzt wird, wesentliche Verbesserungen des Kupferbondprozesses in technischer und wirtschaftlicher Hinsicht bringen.

Copyright information

© Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature 2019

Authors and Affiliations

  • Andreas Unger
    • 1
    Email author
  • Matthias Hunstig
    • 1
  • Michael Brökelmann
    • 1
  • Tobias Meyer
    • 2
  • Simon Althoff
    • 3
  • Olaf Kirsch
    • 4
  • Reinhard Schemmel
    • 3
  1. 1.VorentwicklungHesse GmbHPaderbornDeutschland
  2. 2.Bereich Anlagen- und SystemtechnikFrauenhofer IWESBremerhavenDeutschland
  3. 3.Lehrstuhl für Dynamik und Mechatronik (LDM)Universität PaderbornPaderbornDeutschland
  4. 4.Packaging TechnologiesInfineon Technologies AGWarsteinDeutschland

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