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Simulation und Validierung des Bondprozesses

  • Andreas UngerEmail author
  • Matthias Hunstig
  • Reinhard Schemmel
Chapter
Part of the Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL book series (ITSLSOWL)

Zusammenfassung

Die am häufigsten genutzten Verfahren zur Prüfung einer Drahtbondverbindung sind sog. Pull- und Schertests. Beide Verfahren können sowohl zerstörend als auch nicht-zerstörend ausgeführt werden. Beim Pulltest wird mittels eines Hakens am Scheitelpunkt der Drahtbrücke (des Loops) gezogen, bis die Drahtverbindung zerstört oder eine vorgegebene Kraft erreicht ist. Beim Schertest wird mithilfe eines Schermeißels eine Kraft seitlich auf den Bondfuß aufgebracht, bis die Verbindung Draht/Substrat versagt oder eine vorgegebene Kraft erreicht ist.

Durch die Analyse der beim Schertest entstehenden Scherflächen von Bonds mit unterschiedlich langer Ultraschalleinwirkung wird die Verbindungsbildung sowohl örtlich in der Verbindungszone als auch zeitlich beobachtbar. Die Ergebnisse passen gut zur mittels des Prozessmodells simulierten Verbindungsbildung.

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Copyright information

© Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature 2019

Authors and Affiliations

  • Andreas Unger
    • 1
    Email author
  • Matthias Hunstig
    • 1
  • Reinhard Schemmel
    • 2
  1. 1.VorentwicklungHesse GmbHPaderbornDeutschland
  2. 2.Lehrstuhl für Dynamik und Mechatronik (LDM)Universität PaderbornPaderbornDeutschland

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