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Modelling, Fitting und Spulenentwurf

  • Holger Heuermann
Chapter

Zusammenfassung

Stand der Technik ist, dass man sehr gute und hervorragend reproduzierbare Bauelemente kaufen oder gar selbst fertigen kann. Mit diese (über der Serie sehr gleichen) Bauelemente lassen sich präzise Hochfrequenzschaltungen entwickeln, sofern man über genaue Modelle dieser Bauelemente verfügt.

Leider sind die Modelle von Bauelementen für den Hochfrequenzbereich oft gar nicht oder nur unzureichend verfügbar. So muss der Entwickler sich sehr häufig seine Bauelemente selbst charakterisieren bzw. modellieren.

Dieses Kapitel soll anhand der Modellierung einer Halbleiterspule demonstrieren, wie der Prozess der Charakterisierung basierend auf gegebenen S-Parametern vonstattengeht.

Die Modellierung lässt sich unterteilen in die beiden Schritte Modellfindung und Angleichung der Bauelemente des Modells an die Messwerte, was im Weiteren als Fitting bezeichnet wird.

Es erklärt sich von selbst, dass andere Hochfrequenzbauelemente andere Modelle benötigen und dass in der Praxis eine große Anzahl von Modellen technisch interessant sind.

Auf all diese Modelle kann leider nicht eingegangen werden. Jedoch soll das Beispiel der planaren Halbleiterspule dazu dienen, die Schwierigkeiten der Erstellung von Modellen und auch des Fittings exemplarisch aufzuzeigen.

Am Ende dieses Kapitels wird ausführlich auf den Entwurf von planaren Spulen, wie sie typisch für die LTCC- und Halbleitertechnik sind, eingegangen.

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© Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, ein Teil von Springer Nature 2018

Authors and Affiliations

  1. 1.University of Applied SciencesFH AachenAachenDeutschland

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