Oberflächenabdrücke von elektrolytisch niedergeschlagenen Kupfer- und Silberschichten mit eingebauten organischen Fremdstoffen

Zusammenfassung

Organische Fremdstoffzusätze zu den Elektrolyten finden in der Galvanotechnik vielseitige Anwendung als Inhibitoren zur Glanzerhöhung des Niederschlages (1) Dabei findet ein Einbau der Fremdstoffe in den Niederschlag statt. Nach Untersuchungen von Raub (2) genügt bereits eine Temperung der Niederschläge bei relativ niedrigen Temperaturen der Größenordnung 100° C bis 200° C, um die eingebauten Fremdstoffe zu zersetzen. Dies äußert sich in einem Gasausbruch und einem steilen Abfall der Härte. In der vorliegenden Untersuchung der Oberflächenstruktur von Kupfer- und Silberniederschlägen mit Platin-Kohle-Abdrücken war die Badzusammensetzung ähnlich wie in der Arbeit von Raub (2) und Fuseya und Murata (3). Als Grundbäder dienten saure Kupfersulfat- (m-CuSO₄ + 0,1 n-H₂SO₄) und Silbernitrat-Bäder (n/5-AgNO₃ + 0,1 n-HNO₃), denen Fremdstoffzusätze aus Citronensäure, Kaliumcitrat, Weinsäure, Kaliumtartrat, Glykokoll, Asparaginsäure und Gelantine in den Konzentrationen der Größenordnung 0,01 bis 0,05 molar beigegeben wurden. Die Stromdichte bei der Abscheidung betrug 20 mA/cm² bei Cu-Schichten und 5 mA/cm² bei Ag-Schichten. Es interessierten bei den Untersuchungen folgende Fragen: 1. Abhängigkeit der sublichtmikroskopischen Struktur von der Art des Zusatzes, 2. Einfluß der Fremdstoffkonzentration bei gleichem Zusatz und 3. Veränderungen der Oberflächenstruktur bei einer Temperung der Niederschläge (Auftreten von Poren beim Gasausbruch, Rekristallisation bei höheren Temperaturen).